12寸晶圓首超8寸晶圓 主導全球半導體產(chǎn)能

　　根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統計數據，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最高的比例，分別占總產(chǎn)能的44%以及總加工硅晶圓的47%.

　　此外SIA并指出，整體晶圓產(chǎn)能利用率仍在89%的高水平，其中先進(jìn)制程的利用率甚至超過(guò)95%.SIA總裁GeorgeScalise表示，由于占芯片需求約八成的消費性電子、PC與手機的銷(xiāo)售出現成長(cháng)，帶動(dòng)七月份全球芯片銷(xiāo)售額較去年同月成長(cháng)7.6%.

　　以個(gè)別產(chǎn)品來(lái)看，液晶電視銷(xiāo)售今年預期成長(cháng)32%，數字機上盒與數字相機銷(xiāo)售分別將成長(cháng)20%左右；而PC與手機銷(xiāo)售則可望分別成長(cháng)13%與10%.此外第二季美國GDP出現了3.3%的成長(cháng)，再加上世界各地市場(chǎng)需求表現持續強勁，都是帶動(dòng)七月份芯片銷(xiāo)售成長(cháng)的原因。

　　不過(guò)SIA也指出，DRAM與NAND閃存仍因價(jià)格下跌，銷(xiāo)售額持續下滑；不包括內存在內的第二季半導體銷(xiāo)售較去年同期成長(cháng)了11.6%，較上一季成長(cháng)3。2%.Scalise表示，PC與手機用內存銷(xiāo)售仍有成長(cháng)。

　　根據美光（Micron）的預測，2008年P(guān)C用平均DRAM需求位量將成長(cháng)56%，而手機用NAND閃存需求量則將成長(cháng)178%.