ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統

ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤(pán)系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。

2023 年 11 月 14 日，半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤(pán)系統。該技術(shù)針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內對 Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強大的溫度控制。 

在對復雜的嵌入式處理器（如用于機器學(xué)習、人工智能或數據中心的 CPU 和 GPU）和高并行性測試（如 DRAM 和 NAND）等應用進(jìn)行晶圓溫度針測時(shí)，需要耗散大量的功率以避免溫度過(guò)高。全新 ERS 高功率溫度卡盤(pán)系統可在 -40°C 的溫度條件下，在 300 毫米的卡盤(pán)上耗散高達 2.5 kW 的功率，這讓測試單個(gè)芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項，該系統還具備業(yè)界最佳的溫度均勻性，在 -40°C 時(shí)均勻性可穩定在 ±0.2°C，在 -20°C 至 +85°C 之間甚至可達到±0.1°C，因此非常適合傳感器測試。

 系統中使用的溫度卡盤(pán)由多個(gè)部分組成，還可通過(guò) ERS 專(zhuān)利 PowerSense 軟件進(jìn)行獨立控制。當向晶圓施加功率時(shí)，軟件會(huì )立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應，冷卻受影響的區域。為了實(shí)現迅速散熱并達到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤(pán)系統配備了一個(gè)液體而非空氣的冷卻機。 

"對于高功率溫度卡盤(pán)系統，我們有意使用工程液體，因為它們能夠滿(mǎn)足終端應用的功率耗散要求。至于其它主流晶圓測試，我們仍?xún)A向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic 首席技術(shù)官 Klemens Reitnger 說(shuō)："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因為它在低溫條件下具備的卓越散熱性能，還因為它可以達到無(wú)與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續開(kāi)發(fā)該系統的其他功能， 這些功能將進(jìn)一步改善耗散性能和對分區的監控，從而全面實(shí)現動(dòng)態(tài)控制。 

"ERS 的高功率溫度卡盤(pán)系統解決了高端處理器、DRAM 和 NAND 器件晶圓測試過(guò)程中出現的問(wèn)題，"上海晶毅電子科技有限公司副總裁王亮先生說(shuō)，"隨著(zhù)對這些集成電路的需求不斷增長(cháng)， 我們預計中國客戶(hù)將會(huì )對該系統非常感興趣，這也是為什么我們已經(jīng)在與 ERS 共享的、位于上海的實(shí)驗室里安裝了該系統，以便演示和供客戶(hù)評估的原因。 高功率溫度卡盤(pán)系統現已接受訂購。 

關(guān)于 ERS：

ERS electronic GmbH 50 多年來(lái)一直致力于為半導體行業(yè)提供創(chuàng )新的溫度測試決方案。憑借其用于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤(pán)系統以及用于 FOWLP/PLP 的熱拆鍵合和翹曲調整設備，享譽(yù)業(yè)界。