新思科技推出業(yè)界首個(gè)硅生命周期管理平臺,將SoC設計體系提升到新高度
重點(diǎn):
芯片和系統的復雜性日益增加,性能和可靠性要求不斷升級,推動(dòng)著(zhù)硅后分析、維護和優(yōu)化方面的需求不斷上升
新思科技的硅生命周期管理平臺(SLM)通過(guò)分析片上監控器和傳感器數據,形成閉環(huán),優(yōu)化硅片生命周期的所有階段
對于數據中心和汽車(chē)等行業(yè)而言,性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來(lái)數十億美元的潛在財務(wù)收益
基于新思科技在芯片和系統設計、驗證、測試、設計IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠(chǎng)商的長(cháng)期制造密切合作,這一新平臺未來(lái)潛能巨大
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼: SNPS)近日正式推出業(yè)界首個(gè)以數據分析驅動(dòng)的硅生命周期管理(SLM)平臺,能夠實(shí)現對SoC從設計階段到最終用戶(hù)部署的全生命周期優(yōu)化,此舉旨在擴大公司在整個(gè)設計生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導地位。SLM平臺與新思科技市場(chǎng)領(lǐng)先的Fusion Design(融合設計)工具緊密結合,將在整個(gè)芯片生命周期提供關(guān)鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團隊及其客戶(hù)帶來(lái)全新高度的視角,提升其在設備和系統生命周期的每個(gè)階段實(shí)現優(yōu)化操作的能力。
“與當今許多其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣,半導體行業(yè)現在有機會(huì )進(jìn)一步利用其產(chǎn)品和技術(shù)的經(jīng)驗性數據,來(lái)實(shí)現整個(gè)電子價(jià)值鏈的高效率,包括在系統級部署階段,”新思科技首席運營(yíng)官Sassine Ghazi表示,“基于我們在IC設計領(lǐng)域的核心專(zhuān)業(yè)知識,新思科技SLM平臺可帶來(lái)一系列改變行業(yè)游戲規則的優(yōu)化功能,并可將其擴展到IC設計、生產(chǎn)和部署的整個(gè)生命周期?!?/p>
當今電子系統的復雜性日益增加,實(shí)現質(zhì)量和可靠性的難度不斷提升。此外,對任何類(lèi)型性能下降的容忍度很低,同時(shí)需要滿(mǎn)足功能安全性和保密性的要求,這意味著(zhù)需要一種新的方法來(lái)解決硅基系統的開(kāi)發(fā)、運行和維護問(wèn)題。數據中心和網(wǎng)絡(luò )等關(guān)鍵應用領(lǐng)域,在性能和功率方面的改進(jìn)將帶來(lái)數十億美元的潛在收益和成本節省。要實(shí)現如此巨大的收益,需要妥善管理芯片和系統從開(kāi)發(fā)到部署整個(gè)生命周期的每個(gè)階段,從而確保始終獲得最佳結果。
市場(chǎng)調研機構Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市場(chǎng)分析師Richard Wawrzyniak表示:“解決芯片性能和可靠性的關(guān)鍵問(wèn)題涉及數十億美元的投入,并非止于流片。這需要一種全新的方法來(lái)研究IC設計、制造和使用的整個(gè)過(guò)程。能夠訪(fǎng)問(wèn)設備在整個(gè)芯片生命周期中的數據、并對這些數據進(jìn)行針對性分析以實(shí)現全周期持續反饋和優(yōu)化,將為各行業(yè)系統公司所面臨的與半導體相關(guān)的質(zhì)量和安全性挑戰提供更為有效的解決途徑?!?/p>
此次發(fā)布的新思科技SLM平臺包含針對未來(lái)兩年的完整創(chuàng )新路線(xiàn)圖,基于兩個(gè)基本原則:盡可能多地收集與每個(gè)芯片相關(guān)的有用數據,并在其整個(gè)生命周期中對這些數據進(jìn)行分析,以獲得用于改進(jìn)芯片和系統相關(guān)活動(dòng)的可操作見(jiàn)解。第一個(gè)原則的實(shí)現方式是基于已經(jīng)從測試和產(chǎn)品工程中獲得的數據,通過(guò)嵌入在每個(gè)芯片中的監控器和傳感器深入了解芯片的運行,并在廣泛的環(huán)境和條件下測量目標活動(dòng)。第二個(gè)原則是應用目標分析引擎對可用的芯片數據進(jìn)行處理,以實(shí)現半導體生命周期各個(gè)階段的優(yōu)化,包括從設計實(shí)施到制造、生產(chǎn)測試、調試和現場(chǎng)最終運行等全部流程。
關(guān)于新思科技
新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng )新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們日常所依賴(lài)的電子產(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長(cháng)期以來(lái)一直是電子設計自動(dòng)化(EDA)和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越大的領(lǐng)導作用。無(wú)論您是創(chuàng )建高級半導體的片上系統 (SoC) 的設計人員,還是編寫(xiě)需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開(kāi)發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng )新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。
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