新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實(shí)現汽車(chē)芯片設計效率新突破
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本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202104/424777.htm創(chuàng )新的強化學(xué)習技術(shù)可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索
DSO.ai已被證明可自動(dòng)收斂到性能、功耗、面積（PPA）目標，從而可提高設計團隊的整體效率
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設計系統DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進(jìn)的汽車(chē)芯片設計環(huán)境。借助DSO.ai的強化學(xué)習技術(shù)，瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力，以實(shí)現更好PPA解決方案，從而提升先進(jìn)汽車(chē)集成電路的能效極限，同時(shí)不影響其工作頻率。這可使瑞薩電子在現有芯片設計工作流程中探索更大選擇空間，更快實(shí)現PPA目標。
瑞薩電子共用R&D EDA事業(yè)部數字設計技術(shù)總監Satoshi Shibatani表示：“我們與新思科技在DSO.ai上的合作體現了AI如何帶來(lái)顛覆性設計解決方案，從而徹底改變我們設計汽車(chē)產(chǎn)品的方式。我們期待DSO.ai能夠確定更好的PPA解決方案，未來(lái)我們很高興能擴大與新思科技的合作，讓我們的設計團隊實(shí)現更高的效率。"
新思科技的DSO.ai解決方案展示了AI技術(shù)的優(yōu)勢，并通過(guò)對廣泛設計空間的自主優(yōu)化，加快了尋找理想的解決方案的過(guò)程。DSO.ai引擎可獲取由芯片設計工具生成的大量數據流，并利用其來(lái)探索搜索空間、觀(guān)察設計的演變過(guò)程，同時(shí)調整設計選擇、硅技術(shù)參數和工作流程，以指導探索過(guò)程向多維優(yōu)化的目標發(fā)展。AI可實(shí)現技術(shù)標準化在整個(gè)系統中重復使用，使設計團隊能夠始終保持專(zhuān)家級的操作水平，并盡可能地提高計算資源的使用效率。借助新思科技的DSO.ai，設計團隊可以重構芯片設計的工作流程，以實(shí)現更好的PPA，盡可能地發(fā)揮硅工藝技術(shù)的優(yōu)勢，并大幅縮短新產(chǎn)品或衍生產(chǎn)品上市的交付時(shí)間。
新思科技人工智能解決方案高級總監Stelios Diamantidis表示：“新思科技致力于引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng )新，并與瑞薩電子等領(lǐng)先半導體公司在A(yíng)I設計技術(shù)方面進(jìn)行密切合作。進(jìn)入市場(chǎng)一年來(lái)，DSO.ai就已幫助眾多客戶(hù)在數十個(gè)設計項目中實(shí)現了更好的PPA解決方案——同時(shí)大幅降低了時(shí)間和精力投入。AI正在為EDA提供一個(gè)全新的維度，以解決硅技術(shù)日益復雜的問(wèn)題，縮短產(chǎn)品周期，并協(xié)助工程團隊擴展規模?！?/p>
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