“免封裝”將變革現有LED封裝格局

　　LED芯片領(lǐng)域難有新技術(shù)，而應用領(lǐng)域的新技術(shù)大多在設計和智能系統上，其新技術(shù)的變革力量不算大，生命周期相當短，不過(guò)，作為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節的封裝，其新技術(shù)的變革力量十分巨大。

　　封裝新技術(shù)引起行業(yè)變革

　　從單顆芯片到多芯片整合，再到板上芯片封裝(COB封裝)，LED光源經(jīng)歷了兩次變革。

　　在幾年前，單顆芯片封裝是封裝技術(shù)中應用最多的，1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數LED燈具的選擇，但近兩年隨著(zhù)貼片的流行，多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見(jiàn)的一種封裝形式，可區分為中小功率和大功率芯片整合組件兩類(lèi)。

　　再看看板上芯片封裝，目前COB封裝已成為封裝廠(chǎng)商和應用企業(yè)采用的新方向。在各大LED燈具門(mén)市里，使用COB光源的主要為L(cháng)ED筒燈、LED射燈、LED面板燈等，在封裝廠(chǎng)商和應用企業(yè)里，COB封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)規模不算大，但因為該封裝形式多以小功率芯片為主，增加導熱面積，有效改進(jìn)散熱缺陷，所以近兩年成為中下游LED企業(yè)的“新寵”。

　　EMC、SMC封裝技術(shù)成為市場(chǎng)主流

　　中國內地的封裝廠(chǎng)商多而雜，產(chǎn)能大而質(zhì)量參差不齊，知名的封裝廠(chǎng)商如聚飛光電、瑞豐光電、國星光電等上市公司的市場(chǎng)份額并不少，但在國際上卻無(wú)法取得較高的名聲，主要在于內地封裝廠(chǎng)商在技術(shù)上無(wú)大突破，在質(zhì)量上也無(wú)法勝人一籌。

　　目前，在封裝領(lǐng)域，大多為EMC封裝(環(huán)氧膜塑封)、SMC/SMD封裝(大多以貼片的形態(tài))技術(shù)，在市場(chǎng)上，特別是LED室內照明市場(chǎng)，貼片已經(jīng)成為市面上最流行的光源，因為上述兩種技術(shù)可實(shí)現大規模生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，設計也更加靈活。

　　中國內地市場(chǎng)以中小功率為主，在LED室內照明領(lǐng)域，由于中小功率貼片成本較低、技術(shù)較成熟、質(zhì)量較穩定，中小功率整合組件為市場(chǎng)主流，但也有技術(shù)實(shí)力較高的封裝企業(yè)推出大功率貼片，如深圳灝天光電等。

　　無(wú)封裝技術(shù)改變行業(yè)現有格局

　　在各大照明展會(huì )上，EMC封裝、SMC/SMD封裝產(chǎn)品的數量是最多的，毋庸置疑，EMC、SMC封裝會(huì )成為國內LED封裝的未來(lái)趨勢。但去年下半年，行業(yè)出現了一種最新無(wú)封裝技術(shù)，即ELC封裝技術(shù)。臺灣晶電和內地的廈門(mén)通士達照明均已研發(fā)出無(wú)封裝技術(shù)，不過(guò)這種無(wú)封裝跟無(wú)驅動(dòng)技術(shù)有異曲同工之妙，實(shí)際上，ELC封裝技術(shù)也是一種封裝，只不過(guò)是一種嶄新的、先進(jìn)的工藝。但這種技術(shù)的出現必然將給LED封裝領(lǐng)域現有格局帶來(lái)深刻的變革。