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封裝測試
封裝測試 文章 進(jìn)入封裝測試技術(shù)社區
華潤微電子的私有化
- 前言：華潤微電子欲走私有化的發(fā)展道路，在中國是條新路子，可能業(yè)界會(huì )有不同的看法。不過(guò)此次因小股東的反對未能通過(guò)，但是相信它還會(huì )繼續走下去。 國際上的半導體廠(chǎng)基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)。是一家國家控股的大型企業(yè)，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業(yè)。 或許大家記得幾年前美國飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤微電子與它不同，因為私募基金的行動(dòng)是為了獲利，而華潤微電子是自動(dòng)要求私有化，那目的又是為了什么
- 關(guān)鍵字： 華潤 IC設計 封裝測試 掩模制造
英特爾最新芯片有望在蓉封裝
- “由于整合上海浦東廠(chǎng)的產(chǎn)能，成都工廠(chǎng)的發(fā)展將大大提速，在年底前就將超過(guò)3000名員工！”昨日，英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司總經(jīng)理、成都芯片廠(chǎng)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“英特爾成都工廠(chǎng)”)廠(chǎng)長(cháng)麥賢德在接受記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)，透露了英特爾成都工廠(chǎng)未來(lái)發(fā)展的最新情況。他表示隨著(zhù)英特爾大連晶圓廠(chǎng)在明年投產(chǎn)運營(yíng)，英特爾在國內將形成大連生產(chǎn)晶圓、成都封裝測試的本土化生產(chǎn)鏈條，成都工廠(chǎng)屆時(shí)也將達到最大產(chǎn)能，包括采用32納米最新生產(chǎn)工藝的芯片未來(lái)都有望在成都封裝。 上海工廠(chǎng)產(chǎn)能并入成都
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓 封裝測試 32納米
無(wú)錫市政府與英飛凌共同推動(dòng)“太湖硅谷”建設
- 英飛凌科技股份公司和無(wú)錫市人民政府新區管理委員會(huì )今日在江蘇省無(wú)錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設備上投入約1.5億美元擴建其無(wú)錫制造工廠(chǎng)，以推動(dòng)無(wú)錫開(kāi)發(fā)區高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并為當地創(chuàng )造更多的就業(yè)機會(huì )。中國銀行將為此擴展計劃提供信用額度支持。江蘇省省委常委無(wú)錫市市委書(shū)記楊衛澤、英飛凌科技股份公司負責運營(yíng)的管理委員會(huì )成員Reinhard Ploss博士、英飛凌科技亞太區總裁潘先弟先生和英飛凌科技(中國)有限公司副總裁兼執行董事尹懷鹿博士出席了簽約儀式。 根據協(xié)議，英飛凌無(wú)錫
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東芝縮減營(yíng)運成本 擬合資建系統芯片封測廠(chǎng)
- 日本芯片大廠(chǎng)東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統芯片封裝測試的合資企業(yè)。 目前三家公司的持股比例與相關(guān)細節尚未擬定。 東芝打算將設于北九州島與大分廠(chǎng)的晶圓測試設備，移轉至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。 東芝半導體業(yè)務(wù)去年度(3月底止)營(yíng)業(yè)虧損恐高達2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠(chǎng)早計
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海力士半導體擬將旗下封裝測試工廠(chǎng)出售給中國公司
- 海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠(chǎng)轉讓給一家中國公司。 報導援引一位業(yè)界消息人士的話(huà)稱(chēng)，海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)的談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段，相關(guān)合同很可能于下個(gè)月敲定，此次出售將以成立合資企業(yè)的方式進(jìn)行。 上述計劃有可能進(jìn)一步緩解市場(chǎng)對海力士半導體財務(wù)狀況的擔憂(yōu)。上周該公司的債權人批準了一項為其注資1.3萬(wàn)億韓圓(合9.58億美元)以增加流動(dòng)性的計劃。 按收入排名，海力士半導體是繼三星
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中芯國際調整業(yè)務(wù) 攤子太大遭質(zhì)疑
- 記者近日獲悉，中芯國際正在調整組織結構，借助旗下封裝測試和太陽(yáng)能兩部分非核心業(yè)務(wù)，日后有望獨立上市。具體的調整包括：在上海新建生產(chǎn)線(xiàn)擴大太陽(yáng)能電池的生產(chǎn);合并成都、上海的封測線(xiàn)，并為其尋求投資者。 資本壓力是中芯業(yè)務(wù)調整的主要原因。中芯此前在全國布局，其總裁張汝京儼然成為半導體行業(yè)的“建廠(chǎng)高手”。業(yè)內質(zhì)疑，張汝京攤子鋪的太大，為中芯將來(lái)的發(fā)展蒙上一層迷霧。 調整非核心業(yè)務(wù) 中芯國際一位內部員工透露，中芯旗下太陽(yáng)能與封測事業(yè)已經(jīng)獨立，兩個(gè)子公司分別取名&ldqu
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀與前景展望
- ?。ㄒ唬┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)規?？焖贁U大 1998年我國集成電路產(chǎn)量達到22.2億塊，銷(xiāo)售規模為58.5億元。 到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊，銷(xiāo)售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷(xiāo)售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷(xiāo)售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。 ?。ǘ┰O計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導體設備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成 經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，我國已初步形成了設計、芯
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臺灣封裝測試廠(chǎng)：旺季不會(huì )太令人興奮
- 臺灣封裝測試廠(chǎng)第二季營(yíng)運表現差強人意，一線(xiàn)大廠(chǎng)如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預期，LCD驅動(dòng)IC封測則意外衰退。封測廠(chǎng)對第三季展望仍保守，在訂單能見(jiàn)度不高下，除了IC基板廠(chǎng)營(yíng)收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業(yè)者評為「不會(huì )太令人興奮的旺季」。 根據過(guò)去封測廠(chǎng)的營(yíng)運表現來(lái)看，若無(wú)太大意外，每年第三季營(yíng)收應該都會(huì )較第二季成長(cháng)10％至15％，但是今年外有美國次級房貸、黃金及石油價(jià)格大漲等不利因素，內有匯兌升值、油價(jià)雙漲等效應沖擊，所以上游客戶(hù)對第三季的下單普遍保守，封測廠(chǎng)的訂單能見(jiàn)
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模擬IC迎來(lái)旺季 價(jià)格競爭成為重點(diǎn)
- ??? 據報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產(chǎn)能已滿(mǎn)載，已經(jīng)沒(méi)有多出來(lái)的空間承接訂單。立锜第三季度營(yíng)收也可望進(jìn)一步成長(cháng)，第三季度模擬IC產(chǎn)業(yè)旺季效應依然存在。? 受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠(chǎng)紛紛調降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤(pán)點(diǎn)效應，相關(guān)IC供貨商6月比5月有所下滑。? 致新表示，以上因素確實(shí)會(huì )影響營(yíng)收表現，不過(guò)因公司5月?tīng)I收成績(jì)不佳，6月?tīng)I收應
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英特爾持續采購設備 堅稱(chēng)不采用分拆模式
- 盡管英特爾董事長(cháng)貝瑞特沒(méi)有透露增資成都工廠(chǎng)的時(shí)間表，但英特爾成都工廠(chǎng)目前卻正在持續采購設備，并將大量招聘新員工，到2009年，使員工總數增加40%，達2500人。 “目前，英特爾公司在中國的投資增長(cháng)，包括員工、生產(chǎn)設備基本上集中在成都，這在英特爾在整個(gè)中國的投資中，應該是最快的。”英特爾（成都）產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理兼成都工廠(chǎng)廠(chǎng)長(cháng)麥賢德昨日對《第一財經(jīng)日報》說(shuō)。 至于去年落地的英特爾大連12英寸工廠(chǎng)的投資，他認為，雖然額度最高，但畢竟處于建設階段，到2010年才能投產(chǎn)。
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半導體業(yè)應兼具中國特色與全球視野
- 日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠(chǎng)商內部設立半導體事業(yè)部門(mén)，自行開(kāi)發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專(zhuān)為旗下終端產(chǎn)品設計獨到之功能，實(shí)現差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過(guò)過(guò)度依賴(lài)母公司事業(yè)體系支持，對市場(chǎng)反應會(huì )日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷(xiāo)售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷(xiāo)售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過(guò)一個(gè)有趣的現象，部分人在談及手機制造廠(chǎng)商的“核心技術(shù)”
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日月光集團和恩智浦半導體順利完成蘇州封裝測試廠(chǎng)合資事宜
- 日月光半導體制造股份有限公司及恩智浦半導體 (由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司) 宣布針對今年2月初對外發(fā)布的封裝測試合資項目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠(chǎng)位于蘇州，命名為日月新半導體。日月新半導體位于中國江南的蘇州工業(yè)園區內，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導體封測市場(chǎng)以至全球半導體市場(chǎng)提供服務(wù)。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權；其董事會(huì )則由雙方的高管組成。日月新半導體最初會(huì )致力于移動(dòng)通信業(yè)務(wù)，未來(lái)預期將業(yè)務(wù)擴展至其它領(lǐng)域。為了滿(mǎn)足消費者的需求，日月新半導體將提供多
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科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
- 科利登系統有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )上，科利登將展出其Sapphire D-10系統。IC China是半導體設備，材料和服務(wù)供應商的一個(gè)重要集會(huì )，同時(shí)也是加強在亞太及中國地區商業(yè)合作的極佳機會(huì )。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無(wú)線(xiàn)基帶，顯示驅動(dòng)及低成本消費類(lèi)混
- 關(guān)鍵字： 2006 China D-10 IC Sapphire 測試測量 封裝測試 科利登 封裝
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