臺灣封裝測試廠(chǎng)：旺季不會(huì )太令人興奮

　　臺灣封裝測試廠(chǎng)第二季營(yíng)運表現差強人意，一線(xiàn)大廠(chǎng)如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預期，LCD驅動(dòng)IC封測則意外衰退。封測廠(chǎng)對第三季展望仍保守，在訂單能見(jiàn)度不高下，除了IC基板廠(chǎng)營(yíng)收季增率高于10％，其余落在5％至10％間，業(yè)者評為「不會(huì )太令人興奮的旺季」。

　　根據過(guò)去封測廠(chǎng)的營(yíng)運表現來(lái)看，若無(wú)太大意外，每年第三季營(yíng)收應該都會(huì )較第二季成長(cháng)10％至15％，但是今年外有美國次級房貸、黃金及石油價(jià)格大漲等不利因素，內有匯兌升值、油價(jià)雙漲等效應沖擊，所以上游客戶(hù)對第三季的下單普遍保守，封測廠(chǎng)的訂單能見(jiàn)度也不高，9月份訂單仍未完全底定落袋。

　　以目前訂單能見(jiàn)度來(lái)看，上游晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電的第三季12吋廠(chǎng)利用率均達滿(mǎn)載，8吋廠(chǎng)利用率也有90％至95％，主要是受惠于庫存回補效應，訂單維持強勁的客戶(hù)，包括高通（Qualcomm）、德儀、邁威爾（Marvell）、NVIDIA、超微等。但是，這些大廠(chǎng)對封測廠(chǎng)釋單卻較保留，所以在嚴控生產(chǎn)前置時(shí)間（lead time）情況下，日月光、硅品、京元電等一線(xiàn)封測廠(chǎng)第三季營(yíng)收成長(cháng)幅僅5％至10％。

　　至于二線(xiàn)廠(chǎng)龍頭超豐、LCD驅動(dòng)IC封測龍頭頎邦、內存封測龍頭力成等3家封測廠(chǎng)，第三季接單情況不如去年同期。如超豐僅受惠于臺灣IC設計廠(chǎng)的旺季效應，營(yíng)收季增率估為5％至10%；頎邦則指出，對面板產(chǎn)業(yè)景氣看法已轉為保守，客戶(hù)下單并不如預期強，第三季營(yíng)收僅有個(gè)位數百分比的旺季效應。力成方面雖受惠于DRAM廠(chǎng)70奈米轉換提升產(chǎn)出量，但因內存市況不佳，營(yíng)收季增率恐怕僅達5％。

　　第二季營(yíng)運狀況不佳的IC基板廠(chǎng)，因比較基期較低，第三季營(yíng)收季增率初估均高于10％，其中全懋及南亞電路板受惠于繪圖芯片、芯片組、處理器等覆晶基板出貨進(jìn)入旺季，景碩則受惠于通訊及手機芯片客戶(hù)轉換制程采用芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）。只是IC基板市場(chǎng)供給過(guò)剩壓力仍在，基板廠(chǎng)毛利率沒(méi)有太大回升空間。