EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封裝測試
封裝測試 文章 進(jìn)入封裝測試技術(shù)社區
海太半導體 獲2億美元銀團貸款
- 2月26日晚，海太半導體(無(wú)錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農行參貸8000萬(wàn)美元。 海太半導體(無(wú)錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規模集成電路封裝測試。該項目的成功實(shí)施不僅標志著(zhù)太極實(shí)業(yè)由傳統紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉型升級的第一步，而且標志著(zhù)我市打造太湖硅谷的戰略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設計、晶圓加工
- 關(guān)鍵字： 海太半導體 封裝測試 晶圓加工 封裝測試
國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復蘇且待2年
- 編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：本文的標題很吸引眼球，但好象沒(méi)有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉讓點(diǎn)，結束了過(guò)去總是獨樹(shù)一幟，與全球不同步的高增長(cháng)率時(shí)代?？v觀(guān)09年IC設計業(yè)尚有些亮點(diǎn)，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現，有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過(guò)億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無(wú)法持續發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問(wèn)題。編者認為未來(lái)中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長(cháng)的空間，但不會(huì )太高，稍高于全球的平均值。從策略上應該重
- 關(guān)鍵字： IC設計 芯片制造 封裝測試
SEMI：中國半導體產(chǎn)出在未來(lái)十年內將翻倍
- 按SEMI近期的研究報告指出，中國力圖收窄IC在消耗及產(chǎn)出之間的鴻溝，預計在未來(lái)的十年內中國的半導體設備與材料市場(chǎng)將增加一倍。 由假設的鴻溝數字出發(fā)，由于中央與地方政府都相應出臺了鼓勵政策，促進(jìn)在未來(lái)十年中設備及材料的采購會(huì )大幅增加。 除此之外，隨著(zhù)中國的芯片制造與封裝測試設備的大量進(jìn)口也大大促進(jìn)了中國研發(fā)和工藝技術(shù)人材的需求迅速增加。 自1997年中國半導體市場(chǎng)超過(guò)美國與日本之后，中國的政策制訂者開(kāi)始極力強調要縮小供需之間的鴻溝。在2008年中國消費了全球芯片的1/4，但是國內產(chǎn)出
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 封裝測試 90納米 65納米 45納米
臺灣面板及中高端封裝測試將開(kāi)放赴大陸投資
- 據臺灣媒體報道，臺灣當地政府部門(mén)或將于近日宣布，開(kāi)放面板、中高端晶圓廠(chǎng)、封裝測試、低端IC設計廠(chǎng)可赴大陸投資。 根據臺灣中央社報道，經(jīng)過(guò)多次跨部會(huì )開(kāi)會(huì )討論之后，經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門(mén)討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導體IC設計、基礎建設等。 有當地官員提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場(chǎng)供需考慮，廠(chǎng)商不急于登
- 關(guān)鍵字： 晶圓 封裝測試 IC設計
半導體封測大廠(chǎng)日月光189億臺幣收購環(huán)電
- 臺灣媒體報道，全球半導體封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過(guò)換股、搭配現金方式，公開(kāi)收購環(huán)電全部股權。鎖定每股收購價(jià)格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導體廠(chǎng)在金融風(fēng)暴過(guò)后進(jìn)行收購的第一個(gè)案例，以向下整合，擴展半導體系統封裝市場(chǎng)。 日月光目前已持有環(huán)電股權約18.2%，若全部收購其余81.8%的環(huán)電股權，總交易價(jià)值約189億元新臺幣，其中現金支付約101億元新臺幣;日月光預期，若順利完成收購，將可把環(huán)電業(yè)績(jì)納入集團合并財報，擴大與競爭對手差距。環(huán)電
- 關(guān)鍵字： 日月光 封裝測試
海力士封裝項目通過(guò)發(fā)改委核準
- 11月8日從無(wú)錫新區獲悉，海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了國家發(fā)改委核準。據了解，該項目的順利實(shí)施對于完善無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。 作為2009年省、市的重點(diǎn)項目，由無(wú)錫太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導體株式會(huì )社合資設立的集成電路封裝測試項目，總投資達3.5億美元，是目前國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導體后道封裝項目。此次，新區僅用了10天時(shí)間就獲得了國家發(fā)改委的一次性核準通過(guò)，確保了項目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據介紹，屆時(shí)將形成月封裝集成電路芯片750
- 關(guān)鍵字： 海力士 集成電路 封裝測試
IC設計呈現正增長(cháng) 仍需探索新發(fā)展模式
- 我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展正處于一個(gè)十字路口，如果只是延續現在的發(fā)展模式，很難壯大。探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門(mén)和集成電路設計業(yè)同仁面前的一個(gè)非常緊迫的任務(wù)。 今年上半年中國集成電路設計業(yè)呈現正增長(cháng)，增長(cháng)的主要動(dòng)力來(lái)自大項目帶動(dòng)和內需市場(chǎng)的快速恢復。但探索新的發(fā)展之路仍是擺在政府相關(guān)部門(mén)和集成電路設計業(yè)同仁面前一個(gè)非常緊迫的問(wèn)題。 上半年銷(xiāo)售額呈現正增長(cháng) 今年上半年，中國集成電路設計業(yè)成為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節中唯一呈現正增長(cháng)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計數據，今年上
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計 封裝測試
IC業(yè)：內需拉動(dòng)業(yè)績(jì)向好 政策與整合是關(guān)鍵
- 國際金融危機對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了嚴重沖擊。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )提供的數據，2009年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現銷(xiāo)售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過(guò)，從今年以來(lái)，我國政府推出了一系列拉動(dòng)內需的政策，這使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入同比仍處于負增長(cháng)態(tài)勢，但第二季度銷(xiāo)售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環(huán)比則大幅增長(cháng)30.8%。 IC產(chǎn)業(yè)止跌回升 我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來(lái)逐步好轉，尤其是IC設計業(yè)同比增長(cháng)了9
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計 封裝測試
臺積電與日月光第一份完成“半導體產(chǎn)品類(lèi)別規則”
- 臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類(lèi)別規則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡(jiǎn)稱(chēng)IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對半導體工藝特性，整合國內外大廠(chǎng)意見(jiàn)而制定，內容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導體晶圓制造業(yè)及封裝測試業(yè)進(jìn)行完整第三
- 關(guān)鍵字： 臺積電 封裝測試 晶圓制造
英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠(chǎng)有望擴能三成
- 英特爾將把上海浦東工廠(chǎng)整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪(fǎng)川的英特爾中國大區執行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線(xiàn)能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí)，英特爾成都封裝測試廠(chǎng)產(chǎn)能將增加25%-30%。 抓住市場(chǎng)回暖機遇 今年以來(lái)，半導體市場(chǎng)持續反彈，目前市場(chǎng)需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠(chǎng)總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠(chǎng)滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現已完成。隨著(zhù)市場(chǎng)回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達到26億美元。 因
- 關(guān)鍵字： 英特爾 封裝測試 晶圓
LED優(yōu)點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)分類(lèi)
- LED是通電時(shí)可發(fā)光的半導體材料制成的發(fā)光元件，材料使用III- V族化學(xué)元素(如：磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等)，發(fā)光原理是將電能轉換為光，也就是對化合物半導體施加電流，透過(guò)電子與電洞的結合，過(guò)剩的能量會(huì )以光的形式釋出，達成發(fā)光的效果，屬于冷性發(fā)光。 LED最大的特點(diǎn)在于：無(wú)須暖燈時(shí)間(idling time)、反應速度很快(約在10^-9秒)、體積小、用電省、污染低、適合量產(chǎn)，具高可靠度，容易配合應用上的需要制成極小或陣列式的元件，適用范圍頗廣，如汽車(chē)、通訊產(chǎn)業(yè)、電腦、交通號誌燈、
- 關(guān)鍵字： LED 封裝測試
Intel全球首個(gè)校園先進(jìn)電子制造工程中心落戶(hù)蓉城
- 今天，英特爾公司與成都電子機械高等專(zhuān)科學(xué)校共同宣布，成立英特爾全球首家與學(xué)院合作的先進(jìn)電子制造工程(ESAP)中心。這是英特爾在全球范圍內首次面向教育合作伙伴系統、全面開(kāi)放內部培訓項目并共建培訓中心，該中心旨在為電子制造工程類(lèi)學(xué)生提供全面的理論知識以及設備運行、維護維修技能的一站式培訓方案，將為四川乃至全國的先進(jìn)電子制造行業(yè)源源不斷地輸送專(zhuān)業(yè)人才。英特爾(成都)產(chǎn)品有限公司總經(jīng)理麥賢德，成都電子機械高等專(zhuān)科學(xué)校校長(cháng)朱晉蜀以及其他嘉賓共同出席中心的成立儀式。 ESAP是英特爾根據微電子產(chǎn)業(yè)對技術(shù)人
- 關(guān)鍵字： Intel 封裝測試 薄膜太陽(yáng)能電池 晶圓制造 平板液晶顯示
韓國海力士在無(wú)錫成功“擴容” 規模國內最大
- 繼韓國海力士十二英寸封裝測試項目落戶(hù)無(wú)錫，其在無(wú)錫的銷(xiāo)售中心日前也正式簽約。海力士無(wú)錫工廠(chǎng)新任董事權五哲日前透露，十二英寸后工序項目明年初將建設完畢，屆時(shí)，該集團將真正實(shí)現在無(wú)錫的一體化生產(chǎn)，成為中國最大的半導體生產(chǎn)基地。 海力士半導體是世界第二大DRAM制造商，也在全球半導體公司中名列前茅。無(wú)錫工廠(chǎng)是其在海外唯一的生產(chǎn)基地，承擔了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量，占全世界DRAM市場(chǎng)的百分之十。 權五哲稱(chēng)，金融危機下，國際內存需求量逆勢上升，該公司目前內存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現
- 關(guān)鍵字： 海力士 DRAM 封裝測試 DDR3
臺積電二次創(chuàng )業(yè)猜想：關(guān)注綠色能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)
- 張忠謀回來(lái)了，以78歲的高齡。 6月11日，全球半導體代工巨頭臺積電宣布了兩條讓外界堪稱(chēng)驚詫的重要人事任命：首先是離任四年的臺積電創(chuàng )始人張忠謀重新?lián)喂綜EO，同時(shí)兼任現有的董事長(cháng)職位;其次是蔡力行卸任CEO一職，轉而擔任臺積電新成立的“新事業(yè)組織”總經(jīng)理，直接向張忠謀匯報。 “我的任期沒(méi)有時(shí)間表。”當滿(mǎn)頭銀發(fā)的張忠謀在隨后的記者會(huì )上用他慣有的緩慢卻堅定的語(yǔ)氣，說(shuō)出這個(gè)決定時(shí)，臺下一片愕然。 臺積電的新人事布局迅速引發(fā)了各方猜測。有業(yè)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 摩爾定律 封裝測試
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473