中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀與前景展望

　?。ㄒ唬?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/集成電路">集成電路產(chǎn)業(yè)規?？焖贁U大

　　1998年我國集成電路產(chǎn)量達到22.2億塊，銷(xiāo)售規模為58.5億元。

　　到2007年，我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊，銷(xiāo)售額為1251.3億元，10年間產(chǎn)量和銷(xiāo)售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷(xiāo)售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。

　?。ǘ┰O計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導體設備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成

　　經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷(xiāo)售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷(xiāo)售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結構不盡合理。最近5年來(lái)，在產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結構逐步趨于合理，設計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著(zhù)提高。到2007年我國IC設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷(xiāo)售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷(xiāo)售額的18.0%、31.7%、50.2%。

　　半導體設備材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度等離子注入機等設備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線(xiàn)使用。隨著(zhù)國產(chǎn)太陽(yáng)能電池制造設備的大量應用，近幾年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售額大幅增長(cháng)。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產(chǎn)和供應能力不斷增強。

　?。ㄈ┘夹g(shù)水平快速提升

　　技術(shù)創(chuàng )新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開(kāi)放之初的3英寸生產(chǎn)線(xiàn)，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進(jìn)封裝形式的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著(zhù)成績(jì)。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業(yè)比例已超過(guò)60%，其中設計能力在0.18微米以下企業(yè)占相當比例，部分企業(yè)設計水平已經(jīng)達到90nm的先進(jìn)水平。設計能力在百萬(wàn)門(mén)規模以上的國內IC設計企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設計規模已經(jīng)超過(guò)5000萬(wàn)門(mén)級。

　　隨著(zhù)技術(shù)創(chuàng )新能力的提升，涌現出一批自主開(kāi)發(fā)的IC產(chǎn)品。在金卡工程的帶動(dòng)下，經(jīng)過(guò)政府、企業(yè)等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實(shí)現了突破。“龍芯”、移動(dòng)應用處理器、基帶芯片、數字多媒體、音視頻處理、高清數字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成功，相當一批IC已投入量產(chǎn)，不僅滿(mǎn)足國內市場(chǎng)需求，有的還進(jìn)入國際市場(chǎng)競爭。

　?。ㄋ模┲圃齑て髽I(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)競爭

　　截至2007年底，國內已建成的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)3條、8英寸生產(chǎn)線(xiàn)14條。涌現出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國際市場(chǎng)，融入全球產(chǎn)業(yè)競爭，全球代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率超過(guò)9%。目前，中芯國際已成為全球第三大代工廠(chǎng)，代工水平達到了90nm。華虹NEC也已進(jìn)入全球芯片加工企業(yè)前十名行列。

　?。ㄎ澹┊a(chǎn)業(yè)發(fā)展條件和投資環(huán)境不斷完善

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，我國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了快速成長(cháng)的產(chǎn)業(yè)基礎。

　　近幾年來(lái)，我國迅速成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，2007年市場(chǎng)規模約占全球的1/3，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的需求空間。在國家政策的鼓勵和扶持下，國有、民營(yíng)和外商投資企業(yè)競相發(fā)展，企業(yè)管理體制和機制的改革不斷深化，一批創(chuàng )新發(fā)展的企業(yè)領(lǐng)軍人物脫穎而出。多年來(lái)國內培養的眾多集成電路人才和大量海外高級人才的加入，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了技術(shù)人才保障，長(cháng)三角地區、環(huán)渤海灣地區以及珠三角地區三大經(jīng)濟帶的投資環(huán)境日臻完善。最近幾年，圍繞成都、西安、重慶等城市的西部產(chǎn)業(yè)帶正在蓬勃興起。