東芝縮減營(yíng)運成本 擬合資建系統芯片封測廠(chǎng)

　　日本芯片大廠(chǎng)東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設立系統芯片封裝測試的合資企業(yè)。

　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細節尚未擬定。

　　東芝打算將設于北九州島與大分廠(chǎng)的晶圓測試設備，移轉至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。

　　東芝半導體業(yè)務(wù)去年度(3月底止)營(yíng)業(yè)虧損恐高達2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠(chǎng)早計劃縮減系統芯片與其它半導體的后端處理業(yè)務(wù)。

　　此外，東芝另計劃透過(guò)整合或出售系統芯片制造廠(chǎng)來(lái)縮減營(yíng)運成本。

　　Nakaya專(zhuān)司生產(chǎn)半導體封裝測試設備，東芝為其主要客戶(hù)之一。