【原創(chuàng )】AMD新封裝技術(shù)：3D Chiplet

AMD與臺積電聯(lián)合研發(fā)的CPU封裝新技術(shù)“3D Chiplet”。這是一種通過(guò)硅穿孔工藝，實(shí)現CPU上不同功能模塊垂直堆疊安裝的封裝方式。

發(fā)布會(huì )中所展示的AMD Ryzen 95900x處理器就運用了3D Chiplet封裝技術(shù)，其采用了64MB L3緩存堆疊64MB SRAM，通過(guò)將一個(gè)64 MB SRA節點(diǎn)堆疊到CC上將16核處理器上使可用的L3緩存增加三倍（從最大64MB增加到192MB），即邏輯單元和緩存等CPU部件并沒(méi)有擴展到更大面積的芯片上，而是相互堆疊在一起，利用垂直空間，而不是在平板晶片上增加芯片的總表面積。所有的芯片都會(huì )啟用堆棧緩存，每個(gè)芯片有96MB的緩存，有12個(gè)核心的處理器來(lái)分享這192MB的緩存。這種封裝使得晶體管排列密度比常規的2D封裝高出200倍(根據HBM堆疊計算) ，比intel的Foveros所采用的微凸起封裝技術(shù)高出15倍，在互聯(lián)效率方面比微凸塊技術(shù)高出3倍多。

在發(fā)布會(huì )中蘇姿豐用《戰爭機器5》以1080P分辨率的演示對比了192MB L3緩存的Ryzen 95900x處理器相對64MB L3緩存的幀數提升 ，結果為從184fps 提升到了206fps ，幀數提升比例為12%，這種程度性能的提升在以往只發(fā)生于處理器架構IP核層級的更新；而實(shí)際上這次3D Chiplet封裝技術(shù)的成本增加卻遠低于架構更新?lián)Q代，甚至也比直接增加L3緩存更低。

雖然AMD沒(méi)有明確公布3D Chiplet封裝技術(shù)的CPU準確的發(fā)布時(shí)間，但根據AMD對于銳龍6000系列之前的爆料消息與取消Zen3+內核研發(fā)計劃可以推測出會(huì )在2022年發(fā)布。

發(fā)布會(huì )公布了基于Zen3 CPU內核的銳龍R7-5700G、銳龍R5-5600G，集成8CU（512流處理器）與7CU(448流處理器）VEGA架構核顯。這兩款APU在CPU-Z Benchmark的跑分如下：

AMD在發(fā)布會(huì )中公布了基于RDNA2架構的Radeon RX6800M，使用了與桌面版RX6700同款的Navi22核心，總計2560個(gè)流處理器、96MB無(wú)限緩存，以及12GB GDDR6顯存的規格。達到了前代產(chǎn)品RX5700M的1.5倍，同時(shí)在多款游戲中壓制了移動(dòng)版RTX3080。以下為Radeon RX6800M在OpenCL的跑分：

Radeon RX 6800M在多款游戲測試中都大幅領(lǐng)先英偉達RTX 3080 8GB顯卡，比如《生化危機8：村莊》、《塵埃 5》、《使命召喚17：黑色行動(dòng)冷戰》、《無(wú)主之地3》和《刺客信條：英靈殿》