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Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見(jiàn)！
- 因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規劃這兩年調整非常頻繁,路線(xiàn)圖經(jīng)常出現變動(dòng),無(wú)論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監Trey Campbell就保證說(shuō),將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個(gè)時(shí)候則會(huì )帶來(lái)Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時(shí)不詳(據說(shuō)最多38核心),
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU處理器 服務(wù)器 DDR5 至強 PCIe 5.0 Sapphire Rapids
科利登在IC China2006上展出SapphireD-10
- 科利登系統有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )上，科利登將展出其Sapphire D-10系統。IC China是半導體設備，材料和服務(wù)供應商的一個(gè)重要集會(huì )，同時(shí)也是加強在亞太及中國地區商業(yè)合作的極佳機會(huì )。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無(wú)線(xiàn)基帶，顯示驅動(dòng)及低成本消費類(lèi)混
- 關(guān)鍵字： 2006 China D-10 IC Sapphire 測試測量 封裝測試 科利登 封裝
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