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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝測試

SemIndia成立芯片封裝測試廠(chǎng)邁出第一步

  •      到2006年年底，印度將會(huì )擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠(chǎng)，這是SemIndia在印度建立半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據悉，這座新工廠(chǎng)將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。 　　SemIndia主席、總裁兼首席執行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠(chǎng)是我們使印度向半導體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp; 　　有三處地點(diǎn)有望成為印度半導體
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1998年6月12日，深圳超大規模集成電路項目一期工程正式投產(chǎn)

  • 　　1998年6月12日，深圳超大規模集成電路項目一期工程——后工序生產(chǎn)線(xiàn)及設計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產(chǎn)，其集成電路封裝測試的年生產(chǎn)能力由原設計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊，并將擴展的10億塊的水平。
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封裝測試介紹

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 　　所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進(jìn)行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過(guò)程稱(chēng)為封裝后測試。 　　也可稱(chēng)為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測Probe Test。 [ 查看詳細 ]

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