國產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨？市場(chǎng)發(fā)展現狀如何？

隨著(zhù)中國在封裝測試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一，國產(chǎn)封測市場(chǎng)發(fā)展即將迎來(lái)巔峰。但如果需要持續突破，構建長(cháng)期的競爭優(yōu)勢就是必不可少的議題，而國產(chǎn)封裝材料的加持勢必是重要的一環(huán)。

傳統半導體封裝材料主要有那么幾種，一是載體類(lèi)的基板、框架；二是塑封料；三是線(xiàn)材、膠材。接下來(lái)金譽(yù)半導和大家一起了解一下，這些封裝的現狀以及各有哪些優(yōu)劣性。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能，可實(shí)現多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化等效果。近些年來(lái)，封裝基板是在國產(chǎn)替代上做得最成功的。但對于高階flipchip，多層板工藝滲透率仍然不夠，基板廠(chǎng)商們還需要持續突破多層，去電鍍線(xiàn)，高密度工藝基板，才能實(shí)現全面超越。

封裝框架包括框架本體、位于框架本體上的基島、連接基島和框架本體的支撐腳、連接框架本體上與基島外圍的引腳，框架本體上設有若干金屬導電片，引腳與金屬導電片電性連接，以實(shí)現全部或部分引腳之間的短接。國產(chǎn)框架的發(fā)展緊隨基板步伐，這個(gè)制作工藝難度相對較小，沒(méi)有多層限制，主要還需要提升蝕刻精度。但因為面對的是低階leadframe產(chǎn)品，這類(lèi)產(chǎn)品相對要求沒(méi)有基板營(yíng)收大，毛利高，或許很快將會(huì )步入發(fā)展瓶頸。

國產(chǎn)塑封料的作用在于提供結構和機械支撐，保護電子元器件不受環(huán)境的損害（機械沖擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。并且因其具有體積小、重量輕、結構簡(jiǎn)單、工藝方便、耐化學(xué)腐蝕性較好、電絕緣性能好、機械強度高等優(yōu)點(diǎn)，已成為LED、半導體分立器件、集成電路封裝的主流材料。

塑封料在國內已經(jīng)有了很多年的發(fā)展，但在合格BOM上缺始終看不到國產(chǎn)型號的出現，中國已經(jīng)成為了全球環(huán)氧塑封料最大的生產(chǎn)基地，但卻并非強國，中高端產(chǎn)品仍然依賴(lài)進(jìn)口或是外企設在中國的制造基地供給。金譽(yù)半導體有多年的封裝測試經(jīng)驗，是一家在國內較具規模的IDM企業(yè)。

線(xiàn)材方面主要是金線(xiàn)和銅線(xiàn)，目前金線(xiàn)已經(jīng)因為高成本，慢慢被踢出消費類(lèi)封裝測試產(chǎn)品市場(chǎng)；替而代之的是銅線(xiàn)，合金線(xiàn)等。金線(xiàn)在車(chē)載、工控仍然還有作為，但是其工藝已經(jīng)不復雜，主要還是受限于金價(jià)波動(dòng)，廠(chǎng)商毛利透明。

膠材包括間接材料的藍膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等，基本是日本廠(chǎng)商的市場(chǎng)，包括像基板的重要材料油墨，也被其他企業(yè)壟斷了。這塊同塑封料情況類(lèi)似，還有很遠的路要走。

國內半導體行業(yè)的實(shí)力總體較為落后，在技術(shù)上受限于外國企業(yè)，合作上又受限于《芯片法案》，但不論是西方刻意引導還是惡意限制，目前我國半導體行業(yè)的發(fā)展勢頭看起來(lái)并沒(méi)有受到他國的影響。相信在不久的將來(lái)，我國的半導體行業(yè)也不用再受他國牽制了。