日月光集團和恩智浦半導體順利完成蘇州封裝測試廠(chǎng)合資事宜

日月光半導體制造股份有限公司及恩智浦半導體 (由飛利浦創(chuàng )建的獨立半導體公司) 宣布針對今年2月初對外發(fā)布的封裝測試合資項目，目前雙方已完成合作事宜，合資的封裝測試廠(chǎng)位于蘇州，命名為日月新半導體。

日月新半導體位于中國江南的蘇州工業(yè)園區內，其策略性地理位置將為迅速發(fā)展的半導體封測市場(chǎng)以至全球半導體市場(chǎng)提供服務(wù)。日月光擁有該合資公司60%的股份，恩智浦則持有另外40%的股權；其董事會(huì )則由雙方的高管組成。日月新半導體最初會(huì )致力于移動(dòng)通信業(yè)務(wù)，未來(lái)預期將業(yè)務(wù)擴展至其它領(lǐng)域。為了滿(mǎn)足消費者的需求，日月新半導體將提供多元化的封裝服務(wù)，如 LPC QFN封裝、LFBGA、SO、TSSOP和其它符合手機應用的封裝服務(wù)。

日月光集團首席運營(yíng)官吳田玉博士表示：“我們很高興看到與恩智浦合作成立的封測廠(chǎng)已經(jīng)整裝待發(fā)，日月新半導體結合了日月光在封裝和測試方面的專(zhuān)長(cháng)以及恩智浦在半導體領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)及創(chuàng )新工藝。我們將齊心協(xié)力為整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )造巨大的價(jià)值，幫助客戶(hù)優(yōu)化他們的封裝和測試技術(shù)，縮短他們產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間并確?？蛻?hù)獲得高質(zhì)量高性能的產(chǎn)品?！?

恩智浦半導體執行副總裁兼首席制造官Ajit Manocha則表示：“我們對此次合作的成功表示欣喜，新的合資公司將發(fā)揮我們的專(zhuān)長(cháng)和技術(shù)知識，并通過(guò)與優(yōu)秀伙伴的合作，為國內甚至全球半導體市場(chǎng)的客戶(hù)帶來(lái)最優(yōu)化的價(jià)值。這次合作同樣印證了恩智浦在封測領(lǐng)域實(shí)行資產(chǎn)輕量化策略的先進(jìn)理念，它的價(jià)值在成本及質(zhì)量方面體現無(wú)疑?！?BR>
日月新半導體目前將利用恩智浦半導體于蘇州既有的封裝及測試設備投入生產(chǎn)，未來(lái)將根據市場(chǎng)需求進(jìn)行設備擴充。對于日月新半導體而言，蘇州工業(yè)園區是一個(gè)絕佳的廠(chǎng)房設置地點(diǎn)，它不僅擁有十分先進(jìn)且有利于商業(yè)環(huán)境的基礎設施，同時(shí)也令新公司更貼近顧客和市場(chǎng)。