國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復蘇且待2年

　　編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：本文的標題很吸引眼球，但好象沒(méi)有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉讓點(diǎn)，結束了過(guò)去總是獨樹(shù)一幟，與全球不同步的高增長(cháng)率時(shí)代?？v觀(guān)09年IC設計業(yè)尚有些亮點(diǎn)，在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現，有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過(guò)億美元，然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無(wú)法持續發(fā)展的。所以不管采用什么模式，甚至兼并都是手段，要從根本上解決盈利問(wèn)題。編者認為未來(lái)中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好，仍有增長(cháng)的空間，但不會(huì )太高，稍高于全球的平均值。從策略上應該重塑信心，加快轉型，加強研發(fā)與重視IP及大半導體(半導體、面板、光伏及LED)全面發(fā)展。

　　受全球金融危機與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現較大幅度的負增長(cháng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增幅約在-16%左右，規模約為1040億元。前三季度國內集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預計全年國內集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規模約為375億塊。

　　自2008年三季度以來(lái)，由于受全球金融危機迅速波及實(shí)體經(jīng)濟的影響，國內外半導體市場(chǎng)迅速出現大幅下滑，國內集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現前所未有的深度下滑。但隨著(zhù)國家拉動(dòng)內需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場(chǎng)環(huán)境的逐步好轉，國內集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現顯著(zhù)的觸底回升勢頭。2009年1季度產(chǎn)業(yè)出現最低點(diǎn)，全行業(yè)銷(xiāo)售收入的同比降幅達到34。1%。之后產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐步回升，2季度全行業(yè)銷(xiāo)售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更進(jìn)一步收窄至21%。4季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉，并有望扭轉持續下滑的局面實(shí)現較大幅度的正增長(cháng)。

　　從2009年IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來(lái)看，其情況不盡相同。受家電下鄉、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò )建設等一系列刺激內需政策的拉動(dòng)，2009年國內IC設計業(yè)在內需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢增長(cháng)，全年IC設計業(yè)增速將超過(guò)11%，規模將超過(guò)260億元。

　　與IC設計業(yè)主要面向內需市場(chǎng)不同，國內芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度極高，受?chē)H市場(chǎng)的影響也更大。受出口大幅下滑的影響，2009年芯片制造與封裝測試業(yè)出現了較大幅度的下降。但隨著(zhù)出口形勢的不斷好轉，芯片制造業(yè)已開(kāi)始逐步回升。預計全年芯片制造業(yè)降幅將收窄至16%左右，規模約為330億元。

　　受出口下滑以及奇夢(mèng)達公司破產(chǎn)保護的雙重影響，國內封裝測試業(yè)也出現較大幅度的負增長(cháng)。全年封裝測試業(yè)銷(xiāo)售收入的降幅將有所收窄，但預計仍將在-28%左右。規模約為445億元。

　　展望2010年，隨著(zhù)世界經(jīng)濟的逐步復蘇，國內外集成電路市場(chǎng)將顯著(zhù)回升。在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，預計國內集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現快速回升增長(cháng)的勢頭。

　　從世界市場(chǎng)來(lái)看，根據WSTS的預測，2010年全球半導體市場(chǎng)將出現12。2%的大幅增長(cháng)，其規模將基本恢復到2008年的水平其中亞太地區仍將是全球幾大主要市場(chǎng)中增長(cháng)最快的區域，其2010年的市場(chǎng)增速預計將達到13。3%。

　　從國內市場(chǎng)需求看，與全球市場(chǎng)類(lèi)似，預計2010年我國IC市場(chǎng)需求也將實(shí)現大幅增長(cháng)。在3G手機、平板電視、便攜式數碼產(chǎn)品、汽車(chē)電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續增長(cháng)的帶動(dòng)下，預計國內IC市場(chǎng)2010年的增速將達到15%以上。中國在全球半導體市場(chǎng)中的地位將隨之進(jìn)一步提升。

　　產(chǎn)業(yè)方面，在國內外市場(chǎng)大幅增長(cháng)的帶動(dòng)下，預計國內IC產(chǎn)業(yè)也將呈現明顯的恢復性增長(cháng)，預計2010年的增速也將超過(guò)15%，規模約在1200億元左右。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢來(lái)看，IC設計業(yè)仍將是國內集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng )業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實(shí)現，則不僅將為國內IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過(guò)財富效應的彰顯，將吸引更多的風(fēng)險投資與海內外高端人才投入到IC設計領(lǐng)域，從而極大推動(dòng)國內IC設計行業(yè)的發(fā)展。

　　在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域，在出口恢復的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無(wú)疑也將呈現顯著(zhù)增長(cháng)的趨勢。但考慮到全球市場(chǎng)的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產(chǎn)線(xiàn)的投資擴產(chǎn)仍較謹慎，因而估計難以出現生產(chǎn)規模大幅增長(cháng)的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現恢復性增長(cháng)的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現進(jìn)一步發(fā)展預計還要待到2011年。