英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測試廠(chǎng)有望擴能三成

　　英特爾將把上海浦東工廠(chǎng)整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪(fǎng)川的英特爾中國大區執行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線(xiàn)能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí)，英特爾成都封裝測試廠(chǎng)產(chǎn)能將增加25%-30%。

　　抓住市場(chǎng)回暖機遇

　　今年以來(lái)，半導體市場(chǎng)持續反彈，目前市場(chǎng)需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠(chǎng)總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠(chǎng)滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現已完成。隨著(zhù)市場(chǎng)回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達到26億美元。

　　因此，希望抓住市場(chǎng)回暖機遇的英特爾公司，進(jìn)一步加快了上海產(chǎn)能的整合速度，以期使成都工廠(chǎng)在原本比沿海低1/3的商務(wù)成本優(yōu)勢基礎上，通過(guò)擴大規模將生產(chǎn)成本降至最低，同時(shí)獲得更多綜合效益。

　　成都將成全球封裝測試中心

　　麥賢德透露，隨著(zhù)整合后的產(chǎn)能提升，成都工廠(chǎng)規模將從現有2500人達到年底的3500人。據悉，上海浦東封裝測試工廠(chǎng)的產(chǎn)能規模相當于成都的1/3，因此整合后的成都工廠(chǎng)的總體貨物產(chǎn)出價(jià)值的提升量有望超過(guò)25%-30%。緊接著(zhù)，馬來(lái)西亞、菲律賓工廠(chǎng)也將把產(chǎn)能逐步轉移至成都工廠(chǎng)。此次承接浦東工廠(chǎng)晶圓產(chǎn)能的大連，日后也將產(chǎn)品放在成都進(jìn)行封裝測試。

　　如此一來(lái)，成都將真正成為英特爾在中國乃至全球封裝測試中心。而英特爾也將實(shí)現上海為研發(fā)中心、大連晶圓芯片生產(chǎn)基地、成都為封裝測試基地的“三位一體”合理戰略格局。

　　英特爾將拓展在川投資領(lǐng)域

　　目前,浦東工廠(chǎng)已有1/3設備運至成都，剩下2/3的設備要在不到兩個(gè)月時(shí)間來(lái)完成，包括設備安裝調試。在前期協(xié)調下，國家層面、上海、四川方面海關(guān)和檢驗檢疫部門(mén)已形成工作機制，確保設備搬遷順利流轉。

　　戈峻透露，英特爾正在探討與四川在信息化、工業(yè)化領(lǐng)域的合作。省、市、英特爾形成的工作協(xié)調聯(lián)合機制也在醞釀中，目的是為了確定雙方的合作領(lǐng)域，選擇合作項目。