海太半導體 獲2億美元銀團貸款

　　2月26日晚，海太半導體(無(wú)錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農行參貸8000萬(wàn)美元。

　　海太半導體(無(wú)錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實(shí)業(yè)共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規模集成電路封裝測試。該項目的成功實(shí)施不僅標志著(zhù)太極實(shí)業(yè)由傳統紡織行業(yè)成功進(jìn)入了集成電路行業(yè)，成功邁出了轉型升級的第一步，而且標志著(zhù)我市打造太湖硅谷的戰略又向前邁進(jìn)了一大步，促進(jìn)了我市集成電路設計、晶圓加工、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成。