OpenAI自研AI芯片下單臺積電3納米

路透社報道，ChatGPT開(kāi)發(fā)商OpenAI今年會(huì )完成AI芯片設計，委托臺積電生產(chǎn)。

OpenAI預定今年請臺積電量產(chǎn)客制化AI芯片（ASIC），減少依賴(lài)英偉達GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho領(lǐng)導數十人團隊，設計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網(wǎng)絡(luò )功能的脈動(dòng)陣列架構，與英偉達GPU類(lèi)似。

OpenAI計劃2026年生產(chǎn)芯片，還有很多事正在進(jìn)行。 芯片設計送至代工廠(chǎng)投片，就要花費數千萬(wàn)美元，生產(chǎn)芯片也需約六個(gè)月，除非急單加費用。 若過(guò)程出現問(wèn)題，就必須重復投片并排除錯誤，會(huì )花費更多時(shí)間金錢(qián)。

OpenAI 已順利度過(guò)這過(guò)程，但最初版芯片部署有限，以滿(mǎn)足推理模型為主，不是訓練模型用。 量產(chǎn)后才會(huì )提升運算效能，屆時(shí) OpenAI 不僅能增強自身，還能減少依賴(lài)英偉達。

英偉達AI芯片供不應求，價(jià)格節節上漲，微軟、Meta等科技大廠(chǎng)都在尋找替代品，降低成本。 故OpenAI將自研AI芯片視作與其他供應商談判的工具。

OpenAI與軟銀也與甲骨文合作，在美國準備大規模AI基礎建設投資計劃「星際之門(mén)」，四年投資約730兆韓元（5,000億美元）興建大型數據中心、發(fā)電廠(chǎng)等。 三星也與各公司討論合作，藉AI芯片不可或缺的高帶寬存儲器（HBM）供應商角色，參與更多半導體代工，以提升競爭力。