臺積電獲美15億美元補貼，已交付首批晶圓
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據外媒報道，近日，臺積電財務(wù)長(cháng)（CFO）黃仁昭在受訪(fǎng)時(shí)表示，該企業(yè)已于2024年四季度獲得了15億美元（約合人民幣109.52億元）的首筆美國《CHIPS》法案資金。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202501/466566.htm據悉，根據臺積電同美國政府在2024年11月15日達成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超650億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，美國政府則將提供66億美元的直接資助和50億的貸款。據了解，臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠(chǎng)。
此外，臺積電確認其位于美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠(chǎng)在2024年第四季度已開(kāi)始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。
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