臺積電預計未來(lái)五年營(yíng)收復合增長(cháng)率超20%

臺積電公布2024財年第四季度財報，營(yíng)收接近預期上限，凈利潤也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財報中，預計四季度營(yíng)收261億到269億美元，毛利潤率預計在57%到59%之間，最終是都達到了預期。

4Q24營(yíng)收達268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長(cháng)37%，環(huán)比增長(cháng)14.4%；毛利潤率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度的99.2億美元，同比增長(cháng)57%，環(huán)比增長(cháng)15.2%。

2024全年營(yíng)收為900.8億美元，同比增長(cháng)30.0%，全年凈利潤為364.8億美元，同比增長(cháng)31.1%。毛利率、營(yíng)業(yè)利潤率和凈利潤率分別為56.1%、45.7%和40.5%，較2023年均有個(gè)位數的上升，顯示出臺積電的盈利能力還在提升之中。另外，臺積電的自由現金流也大幅增長(cháng)，同比增長(cháng)近兩倍。

在技術(shù)節點(diǎn)方面，第四季度，先進(jìn)制程技術(shù)（為7nm及以下）占晶圓總收入的74%，其中，3nm出貨量占晶圓總收入的26%、5nm占34%、7nm占14%。2024年全年，3nm貢獻達到晶圓總收入的18%，而5nm和7nm工藝技術(shù)分別貢獻了34%和17%。先進(jìn)制程技術(shù)占總收入的69%，高于2023年的58%。

“N2（2nm）預計在2025年下半年投產(chǎn)，N2P（2nm升級版）和A16（1.6nm）預計在2026年下半年投產(chǎn)?！迸_積電CEO魏哲家在財報會(huì )上表示。

分產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，高性能計算（HPC）、智能手機、筆記本電腦、汽車(chē)和DCE的收入分別比2023年增長(cháng)了58%、23%、2%、4%和2%，而其他業(yè)務(wù)則下降了14%。其中，HPC（高性能計算機）占比最大達53%，手機為35%，魏哲家認為公司業(yè)績(jì)增長(cháng)很大程度是受到HPC驅動(dòng)。

值得注意的是，2024年，來(lái)自北美客戶(hù)的收入占總收入的70%，而來(lái)自中國、亞太和日本的收入分別占總收入的11%、10%和5%。

AI相關(guān)需求持續強勁增長(cháng)

在第四季度財報會(huì )議上，臺積電預計2025年第一季度營(yíng)收環(huán)比會(huì )有下滑在250億到258億美元之間。即便臺積電管理層預計一季度的營(yíng)收環(huán)比將會(huì )下滑，但同比仍會(huì )大幅增加，他們在去年一季度營(yíng)收188.7億美元。今年一季度的營(yíng)收如果達到預期，同比增長(cháng)率就將超過(guò)30%。

2024年客戶(hù)對AI相關(guān)的需求十分強勁，AI加速器收入（用于數據中心AI訓練和影響的AIGPU、AIASIC和HBM控制器）占總收入的15%左右，同比增長(cháng)兩倍以上，預計2025年來(lái)自AI的收入還將翻番。AI將成為HPC平臺增長(cháng)的最強大驅動(dòng)力，并成為臺積電未來(lái)幾年整體收入增長(cháng)的最大貢獻來(lái)源，預計2024-2029年來(lái)自AI的收入CAGR將達約45%，公司整體營(yíng)收五年CAGR預計達到20%。

每年的資本開(kāi)支一直和公司未來(lái)前景強相關(guān)，更高的資本開(kāi)支常常與更大的發(fā)展機遇相關(guān)聯(lián)。2024年的資本開(kāi)支為297.6億美元，同比增長(cháng)0.7%；2025年，臺積電的資本開(kāi)支為380億至420億美元之間，其中70%將投入先進(jìn)制程的研發(fā)，10%~20%用于先進(jìn)封測和掩模版制造。

臺積電在全球產(chǎn)能計劃正在持續推進(jìn)中：美國亞利桑那州采用N4工藝制程的第一座晶圓廠(chǎng)已在2024年四季度投產(chǎn)，且第二、第三座晶圓廠(chǎng)的計劃順利進(jìn)行；日本熊本第一座晶圓廠(chǎng)于2024年底開(kāi)始量產(chǎn)，二廠(chǎng)計劃今年開(kāi)始建設；德國德累斯頓晶圓廠(chǎng)進(jìn)展順利，重點(diǎn)是汽車(chē)和工業(yè)應用；繼續擴大臺南科學(xué)園3nm產(chǎn)能，并在為新竹和高雄科學(xué)園的2nm晶圓廠(chǎng)的多個(gè)階段做準備。 

先進(jìn)封裝的產(chǎn)能CoWoS仍處于供不應求的狀態(tài)，主要面向與AI相關(guān)的芯片制造需要，臺積電仍然在加緊擴產(chǎn)中。臺積電在財報會(huì )上透露去年CoWoS（臺積電2.5D先進(jìn)封裝）收入占整體收入8%，今年預計收入會(huì )占到10%，其毛利率仍然低于公司平均水平。