臺積電將迎來(lái)一波產(chǎn)能爆發(fā)

臺積電美國新廠(chǎng)布局短期外部傳聞不斷，但就長(cháng)期而言，法人圈仍看好臺積電海外產(chǎn)能計劃將穩定拉升，包含日本、德國、美國新廠(chǎng)先后加入貢獻營(yíng)收之后，2028 年海外產(chǎn)能將達總產(chǎn)能占比 20%。

目前，臺積電正在熊本興建旗下位于日本的第一座工廠(chǎng)，在日本官方大力支持下，臺積電熊本新廠(chǎng)資本支從原訂約 70 億美元拉升至 86 億美元，月產(chǎn)能也較最初目標 4.5 萬(wàn)片提升為 5.5 萬(wàn)片 12 英寸晶圓。臺積電規劃，熊本新廠(chǎng)預定 2023 年 9 月完工、2024 年 4 月投產(chǎn)并自同年 12 月起出貨。

德國廠(chǎng)方面，臺積電已于 8 月預告，攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲引入先進(jìn)半導體制造，計劃興建的晶圓廠(chǎng)預計采用臺積電 28/22nm 制程的 CMOS，以及 16/12nm 鰭式場(chǎng)效晶體管制程技術(shù)，月產(chǎn)能約 4 萬(wàn)片 12 英寸晶圓，目標 2024 下半年開(kāi)始建廠(chǎng)，2027 年底生產(chǎn)。

美國新廠(chǎng)部分，雖然臺積電在 7 月的法說(shuō)會(huì )上表示，當地廠(chǎng)區量產(chǎn)時(shí)程將由原訂 2024 年遞延至 2025 年，但臺積電客戶(hù)們對該廠(chǎng)開(kāi)出產(chǎn)能的新需求詢(xún)問(wèn)度仍高，外傳除了蘋(píng)果是主力客戶(hù)，英偉達、AMD 乃至特斯拉都希望能利用該廠(chǎng)新開(kāi)出的產(chǎn)能，作為異地備援策略的一環(huán)。

就臺積電美國廠(chǎng)勞工議題，臺積電董事長(cháng)劉德音先前公開(kāi)表示，任何新地點(diǎn)開(kāi)展的新項目都會(huì )有一些學(xué)習曲線(xiàn)，臺積電美國新廠(chǎng)過(guò)去五個(gè)月進(jìn)步非常大，相信將會(huì )是一個(gè)非常成功的項目，尤其還得到州政府、市政府和當地社區的大力支持。

特斯拉 Dojo 布局將擴大下單臺積電

特斯拉沖刺旗下超級計算機 Dojo 布局，傳將擴大與臺積電合作，其超級計算機芯片 D1 采用臺積電先進(jìn)制程和封裝生產(chǎn)，明年在臺積電投片量可望較今年倍增、達 1 萬(wàn)片，2025 年下單量持續放大，挹注臺積電高速運算（HPC）相關(guān)接單動(dòng)能。

對于相關(guān)傳言，臺積電表示，不評論市場(chǎng)傳聞; 特斯拉也并未立即回應記者提問(wèn)。特斯拉與臺積電合作已久，臺積電先前舉行北美技術(shù)論壇時(shí)，特斯拉高級主管現身分享與臺積電合作的成功案例，已讓業(yè)界對兩家公司合作先進(jìn)芯片的關(guān)系深信不疑。

Dojo 是特斯拉在 2021 年發(fā)表的自家超級計算機，用來(lái)訓練自駕車(chē) AI 模型，加快特斯拉自駕系統開(kāi)發(fā)速度及開(kāi)發(fā)更高級自駕功能，特斯拉官網(wǎng)最新介紹顯示，Dojo 屬于 AI 與機器人一環(huán)，并正大規模地在車(chē)輛、機器人等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)和部署自主運作系統。

特斯拉在網(wǎng)站明確指出，深信以先進(jìn) AI 為基礎的視覺(jué)和規劃，借助推理硬件的有效運用，是實(shí)現全自動(dòng)輔助駕駛普及應用、雙足機器人及其他應用開(kāi)發(fā)的唯一途徑。

據了解，特斯拉超級計算機 Dojo 主要采用臺積電 7nm 制程，并結合 InFO 等級系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）先進(jìn)封裝 InFO-SoW，提供高速運算定制化需求，并且不需要 PCB 載板，就能將相關(guān)芯片整合散熱模組，加速生產(chǎn)流程。

特斯拉超級計算機 Dojo 的基礎為公司自行設計的 D1 芯片，設計上擁有 120 個(gè)訓練單元。特斯拉規劃，位于美國加州的帕羅奧圖（Palo Alto）全球工程總部將擴編自身超級計算機算力陣容，業(yè)界換算，依據擴大算力計劃，明年投片量約近 1 萬(wàn)片 12 英寸晶圓。

特斯拉先前已傳出大舉購入英偉達 H100 芯片，近期又大陣仗擴大自家超級計算機陣容，讓外界對后續應用發(fā)展充滿(mǎn)想象空間。據悉，特斯拉今年在臺積電超級計算機芯片投片量約 5000 片，若明年拉升至 1 萬(wàn)片，等于倍增增長(cháng)，若 2025 年持續擴大芯片用量，投片量也會(huì )繼續增加。

法人分析，臺積電 7nm 家族先前受非蘋(píng)手機不振與個(gè)人電腦市況不佳等因素沖擊，產(chǎn)能利用率不如預期，成為拖累臺積電今年二度下修財測的主因。隨 AI/HPC 相關(guān)新應用增長(cháng)與車(chē)用需求提升，及個(gè)人電腦市況最壞情況已過(guò)帶動(dòng)下，臺積電 7nm 家族產(chǎn)能利用率有望回升，有利 2024 年運營(yíng)逐步復蘇，惟后續復蘇力道仍須觀(guān)察市況與客戶(hù)群需求。

臺積電遭全面修正

臺積電向供應商推遲先進(jìn)制程設備交付傳聞四起，臺積電 ADR 于 15 日大跌 2.43%，美股同步重挫，臺股 18 日開(kāi)盤(pán)壓力重重，法人圈高度戒備。高盛證券則下修臺積電 2024 年資本支出預估值約一成，但強調依舊看好權王后市。

據外電報道，臺積電已通知包含 ASML 在內的主要供應商，推遲對先進(jìn)芯片制造設備的交付。美系外資分析師說(shuō)明，此消息一開(kāi)始并未引起臺積電股價(jià)大幅動(dòng)蕩，15 日甚至因富時(shí)臺灣指數系列成分股調整影響，尾盤(pán)臺積電股價(jià)還急拉 8 元、終場(chǎng)收在 558 元，寫(xiě) 8 月下旬以來(lái)新高; 據此推敲，臺積電 ADR 的下跌與美股四大指數重挫關(guān)聯(lián)較深。

高盛證券指出，終端需求復蘇進(jìn)度慢于預期，因而下修臺積電的營(yíng)收與資本支出估計值，包括晶圓代工龍頭臺積電乃至聯(lián)電，皆可能推遲產(chǎn)能擴張放量的時(shí)間表，并且將設備資源調配得更有效率，來(lái)降低 2024、2025 年的資本支出。

高盛證券估計，臺積電 2023 年資本支出約維持在 316 億美元、并無(wú)調整，但因分析需求復蘇并不明朗，臺積電很可能放慢以先進(jìn)制程需求為主的設備采購步調，取而代之的是把部分臺灣地區的設備轉移到日本、美國等海外生產(chǎn)基地使用，因此，高盛對臺積電 2024 年資本支出預期由 280 億美元降至 250 億美元，形同較 2023 年大減 21%; 至于 2025 年資本支出則從 360 億美元調整至 350 億美元。

另外，高盛證券亦同步下修臺積電 3nm 制程的產(chǎn)能利用率，2023、2024 年分別由 40%、71%，降至 36%、65%，2025 年的預期維持 78% 不變。3nm 制程在 2024、2025 年的產(chǎn)能，也從每月 8 萬(wàn)、9 萬(wàn)片，調整為每月 7 萬(wàn)、8 萬(wàn)片。

經(jīng)過(guò)資本支出、產(chǎn)能利用率、3nm 制程整體產(chǎn)能、營(yíng)收與獲利等預期的全面性修正后，高盛證券連帶將臺積電推測合理股價(jià)從 700 元，降為 668 元，上檔空間約 2 成，依然維持「買(mǎi)進(jìn)」投資評等。高盛強調，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來(lái)長(cháng)期大趨勢，特別是在 5G、AI、HPC 與電動(dòng)車(chē)等領(lǐng)域; 隨臺積電新策略更注重海外擴張，將有助化解外界對地緣政治的擔憂(yōu)，并支撐股價(jià)表現。