均由臺積電代工，消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 3 處理器會(huì )有 3nm / 4nm 兩個(gè)版本

IT之家 9 月 26 日消息，高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會(huì )，預估會(huì )宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據泄露的高通和韓國合作伙伴談話(huà)內容，驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn)，但會(huì )有 4nm 和 3nm 兩個(gè)版本。

預估應用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設計，包含 2 個(gè) Cortex X4 核心、四個(gè) Cortex A720 核心和兩個(gè) Cortex A520 核心。

IT之家注：新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組合，但會(huì )通過(guò) 4nm 和 3nm 工藝進(jìn)行區分，目前尚不清楚高通是否同時(shí)宣布兩種工藝的旗艦芯片。