臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過(guò)？

臺積電長(cháng)期占據晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據TrendForce集邦咨詢(xún)最新數據，在2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中，臺積電以56.4%的市占率占據全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。

9月12日，臺積電召開(kāi)董事會(huì )特別會(huì )議，宣布了兩個(gè)重要戰略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。

拿下IMS 10%股權

臺積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。該交易預計將于2023年第四季度完成。

郭明錤認為，臺積電收購IMS可確保關(guān)鍵設備的技術(shù)開(kāi)發(fā)，并滿(mǎn)足2nm商用化的供應需求。

資料顯示，IMS是一家專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機的公司，其產(chǎn)品被廣泛應用于半導體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。

在過(guò)去的10年里，IMS 完善了基于電子的多光束技術(shù)，其第一代多光束掩膜刻錄機MBMW-101已在世界各地成功運行；第二代多光束掩?？啼洐CMBMW-201于2019年第一季度進(jìn)入5nm技術(shù)節點(diǎn)的掩?？啼洐C市場(chǎng)；2023年，IMS 推出了 MBMW-301，這是一款第四代多光束掩模寫(xiě)入器。

英特爾最初于2009年投資IMS，最終于2015年收購了剩余股份。英特爾表示，自收購以來(lái)，IMS為其帶來(lái)了投資回報，同時(shí)IMS的員工隊伍和生產(chǎn)能力增長(cháng)了四倍，并交付了另外三代產(chǎn)品。2023年6月，英特爾宣布達成協(xié)議，將IMS約20%的股份出售給貝恩資本。

1億美元投資Arm

臺積電宣布，根據Arm IPO時(shí)的股價(jià)對Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。而Arm預計將于本周在美國納斯達克上市。

據《路透社》引述業(yè)內人士此前表示，雙方合作可以強化臺積電的晶圓代工能量，加上Arm架構為全球芯片業(yè)者重要的IC設計基礎，包含高通（Qualcomm）、蘋(píng)果（Apple）和聯(lián)發(fā)科等重要的業(yè)者都是基于A(yíng)rm架構所設計，投資案若能成局，將有助于臺積電后續的接單優(yōu)勢。

Arm于9月5日公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià)，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國存托股票。

在A(yíng)I、HPC等應用的推動(dòng)下，先進(jìn)制程需求在不斷提升，所用到的IP數量也隨之越來(lái)越多。作為IP產(chǎn)業(yè)龍頭，Arm與臺積電等晶圓代工廠(chǎng)在知識產(chǎn)權（IP）方面都有著(zhù)密切的合作。此前Arm傳出將在9月上市，估值可能將超越600億美元，諸如蘋(píng)果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜、臺積電等眾多科技公司都在蠢蠢欲動(dòng)，計劃投資Arm。

而Arm也希望借助更多助力，穩定上市時(shí)的股價(jià)，提高IPO的吸引力。據消息傳出，此前Arm與10家以上的科技公司接觸，協(xié)商投資事宜。據彭博社引述消息人士稱(chēng)，軟銀已將蘋(píng)果、英偉達、英特爾、三星、AMD、谷歌等公司列為Arm IPO的戰略投資者，同時(shí)，每個(gè)出資方預計投入2500萬(wàn)美元至1億美元的資金，預計募集50億至70億美元。目前暫無(wú)更多的相關(guān)細節。

許多國際廠(chǎng)商的加注讓業(yè)界也十分看好，Arm在IP產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導地位。Arm是軟銀旗下芯片設計公司，擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產(chǎn)權，該公司將其IP授權給蘋(píng)果和許多其他公司使用。據悉，采用Arm設計的產(chǎn)品出貨量達到2500億以上，軟銀CEO孫正義透露，未來(lái)這個(gè)數字將達到1兆以上。

此外，據路透社報道，蘋(píng)果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續到2040年以后。目前，蘋(píng)果在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)進(jìn)行定制。

晶圓代工谷底將過(guò)？

半導體產(chǎn)業(yè)存在一定的周期性，市場(chǎng)需求受經(jīng)濟環(huán)境、供求關(guān)系等影響而波動(dòng)，并且與經(jīng)濟的周期存在一定的聯(lián)動(dòng)性。2023年已過(guò)半，各大廠(chǎng)商在歷經(jīng)手機砍單和產(chǎn)業(yè)庫存調整期之后，其產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)。同時(shí)，隨著(zhù)人工智能（AI）、高性能云端計算等高速增長(cháng)應用的長(cháng)期驅動(dòng)下，業(yè)界認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)庫存降低，下半年可望溫和復蘇。

從整體產(chǎn)值來(lái)看，前十大晶圓代工業(yè)產(chǎn)值仍顯下滑跡象。據TrendForce集邦咨詢(xún)認為，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，不過(guò)此波急單效益應難延續至第三季。

另一方面，TrendForce集邦咨詢(xún)表示，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對穩健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。

展望第三季，TrendForce集邦咨詢(xún)指出，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋(píng)果供應鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢(xún)預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續緩步成長(cháng)。