英特爾代工服務(wù)主管Stu Pann談與臺積電競爭的關(guān)鍵點(diǎn)

英特爾之前在開(kāi)發(fā)新制程節點(diǎn)技術(shù)方面的掙扎導致該公司最終將其半導體制造優(yōu)勢拱手讓給了競爭對手臺積電。在那之后的幾年里，英特爾一直致力于通過(guò)首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）大膽的計劃來(lái)扭轉這一窘境，該計劃取決于在 4 年內交付 5 個(gè)新的制程節點(diǎn)。至關(guān)重要的是，該計劃還取決于將公司轉向新的 IDM 2.0 理念，其中包括創(chuàng )建一個(gè)第三方代工廠(chǎng) Intel Foundry Services（IFS），為外部公司生產(chǎn)芯片，同時(shí)允許公司保留作為 IDM 的固有優(yōu)勢。

英特爾的振興需要數百億美元的投資，這些投資遍及全球，因為它建立了額外的芯片制造和封裝能力，以推動(dòng) IFS，IFS 是一個(gè)由英特爾代工服務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理 Stu Pann 領(lǐng)導的組織，他的任務(wù)是到 2030 年使 IFS 成為世界第二大晶圓代工廠(chǎng)。

在本周該公司首屆 IFS Direct Connect 2024 活動(dòng)之前，我們有機會(huì )與 Pann 進(jìn)行了交談，我們的采訪(fǎng)涵蓋了重要話(huà)題，例如英特爾為外部客戶(hù)制造 Arm 芯片的新策略、CHIPs 法案的影響、定制節點(diǎn)的潛在開(kāi)發(fā)、與 UMC（聯(lián)電）和 Tower 的合作計劃。

IFS Direct Connect 2024 將于明天拉開(kāi)帷幕，屆時(shí)不僅有英特爾最優(yōu)秀、最聰明的人，如首席執行官 Pat Gelsinger 和執行副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理 Ann Kelleher 博士，還包括其他行業(yè)名人，包括 Microsoft 首席執行官 Satya Nadella、OpenAI 首席執行官 Sam Altman、Arm 首席執行官 Rene Haas 和美國商務(wù)部長(cháng) Gina Raimondo。

英特爾還擁有來(lái)自其合作伙伴和客戶(hù)代表，如聯(lián)電總裁、聯(lián)發(fā)科總裁埃里克·費舍爾和博通中央工程副總裁李元星，以及來(lái)自新思科技、Cadence、西門(mén)子等非常重要的 EDA 供應商的代表，這些代表將有助于英特爾努力實(shí)現一套強大的行業(yè)標準設計工具，使其 IFS 客戶(hù)能夠輕松設計圍繞其新芯片的制程節點(diǎn)。

IFS Direct Connect 將圍繞新發(fā)展產(chǎn)生大量新聞，但今天，我們將與 Stu Pann 進(jìn)行有趣的問(wèn)答，討論 IFS 的幾項最新發(fā)展。Stu Pann 還談到了該公司一些尚未披露的未來(lái)計劃。

保羅·奧爾康：我知道 IFS 已經(jīng)宣布對制造 Arm 芯片持開(kāi)放態(tài)度已經(jīng)有一段時(shí)間了，但是看到最近有消息稱(chēng)英特爾現在正在與 Faraday 合作構建 Arm 芯片，這讓我感到驚訝：你現在正在英特爾工藝節點(diǎn)上制造 Arm Neoverse 芯片。你能告訴我這有多重要，以及它向行業(yè)傳達的信息嗎？

Stu Pann：我認為這非常重要。Arm Neoverse 正在為所有超大規模企業(yè)提供動(dòng)力。臺積電主導著(zhù)這些晶圓代工，如果我們要進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，我們必須與 Arm 建立牢固的關(guān)系，而我們與他們的服務(wù)器基礎設施團隊合作的 Faraday 公告證明了我們想要做這種業(yè)務(wù)。

事實(shí)上，Arm 首席執行官 Rene Haas 和我將在有 1100 人出席的英特爾會(huì )議上上臺談?wù)?Arm 合作伙伴關(guān)系——這證明了我們對這項業(yè)務(wù)是認真的。我們堅定不移，我們將向前邁進(jìn)。我們希望與他們密切合作，以確保他們對 Neoverse 所做的任何事情都針對 18A 進(jìn)行了優(yōu)化。

保羅·奧爾康：臺積電為 Nvidia 的 GPU 創(chuàng )建了一個(gè)定制的 N4 工藝節點(diǎn)，IFS 是否愿意與第三方進(jìn)行這種程度的協(xié)作工作？

Stu Pann：絕對的。你不能只靠自己做，必須與 EDA 合作伙伴一起完成。因此，我們對 Synopsys 的投資和對 Cadence 的投資允許這種定制。我認為，整個(gè)代工廠(chǎng)的參與都在幫助英特爾成為一家更好的公司，因為每個(gè)人做事的方式都有些不同。你拿走你所得到的，你從中學(xué)到了很多東西，然后你開(kāi)始將其整合到你對制程和基礎知識產(chǎn)權的思考中。因此，我們已經(jīng)看到了我們之前沒(méi)有想到的把事情做得更好的方法。

保羅·奧爾康：英特爾最近表示，50 款 IFS 客戶(hù)測試芯片中有 75% 目前采用 18A。你有沒(méi)有預料到會(huì )有這樣的偏向前沿？您確實(shí)提供了其它節點(diǎn)，這些節點(diǎn)不一定是前沿，但它們也不是成熟節點(diǎn)。您是否期望更多節點(diǎn)？

Stu Pann：不，這就是我們想要的。18A 是完整的 EUV 方案，并且具有背面供電，它從頭開(kāi)始被設計成一個(gè)代工廠(chǎng)節點(diǎn)，擁有最完整的 IP 集。你看到 Cadence 和 Synopsys 在活動(dòng)中與我們同臺的部分原因是，每個(gè)人都有不同的做事方式。

我不希望我們的客戶(hù)不得不選擇用不同的制程做一些不同的事情。我寧愿讓他們輕松無(wú)憂(yōu)地說(shuō)，「好吧，我可以使用 Cadence 的這個(gè)地方和路由，以及 Synopsys 的這個(gè) IP」，或者他們想要的任何配置。我們希望確保它是可用的，我們能夠在 18A 上完全做到這一點(diǎn)。

保羅·奧爾康：IFS 的目標是到本世紀末成為第二大代工廠(chǎng)，這是一個(gè)很大的目標。僅就規模而言，您認為這是否在很大程度上取決于聯(lián)電與其更成熟節點(diǎn)容量的建設以及與 Tower 的合作？

Stu Pann：有一些巨大的晶圓 bom（大批量訂單）與 UMC 和 Tower 交易有關(guān)。我們希望擁有這些成熟的節點(diǎn)，我們從與 UMC 和 Tower 的合作中學(xué)到了很多東西，以及如何做低成本的事情。但我們真正的推動(dòng)力必須在 18A。12nm 的市場(chǎng)價(jià)格與 18A 或 N3P 的市場(chǎng)價(jià)格有很大不同。所以，如果你要達到這樣的目標，必須能夠構建最高性能的制程，然后才能獲得最優(yōu)惠的價(jià)格。

很明顯，我們必須與臺積電競爭，我們必須在定價(jià)上采取積極的措施。我們有自己的工藝技術(shù)，自己的封裝技術(shù)，我們知道如何使工具發(fā)揮作用。我們有能力通過(guò)運用我們的系統專(zhuān)業(yè)知識和幫助我們的客戶(hù)來(lái)競爭這項業(yè)務(wù)，這是我們獨有的。

我們在 18A 上贏(yíng)得了大量客戶(hù)訂單，這就是我們專(zhuān)注于那里的原因。我給你舉個(gè)例子：你可能知道三星采用 2nm 工藝的背面供電的日期，你知道臺積電的 2nm 背面供電的日期。你比較一下，可以查看我們的足跡和我們的業(yè)績(jì)記錄，然后決定誰(shuí)有可能在這些客戶(hù)中取得成功。

保羅·奧爾康：說(shuō)到能力建設，我們想到了《芯片法案》。感覺(jué)就像他們在補貼上花時(shí)間，這比大多數人預期的要長(cháng)得多。您認為這對 IFS 的發(fā)展有多大作用？

Stu Pann：這對我們來(lái)說(shuō)非常重要。我們與 CHIPS 辦公室密切合作。帕特個(gè)人對實(shí)現《芯片法案》負有責任，我認為他比任何一位美國高管都更有責任。

與我們密切合作的 CHIPS 人員非常勤奮地管理著(zhù)國家的支出，他們經(jīng)過(guò)了很好的研究，他們也有很多問(wèn)題。他們希望確保他們給我們的錢(qián)是我們要求的那種錢(qián)，而且這筆錢(qián)花得很值，而這個(gè)過(guò)程需要時(shí)間。

保羅·奧爾康：這就把我們帶到 RAMP-C。您能告訴我這樣的舉措有什么作用嗎，國防部（DoD）和英特爾建立這種關(guān)系有多重要？

Stu Pann：是的，在財報電話(huà)會(huì )議上，我們宣布，在向國防部提供先進(jìn)半導體方面，我們從美國政府那里獲得了數十億美元的獎勵。他們去哪里，他們做什么，我們顯然永遠不會(huì )談?wù)?，但如果沒(méi)有認真的研究和承諾，他們不會(huì )做出十億美元的承諾。

如果你看看 RAMP-C，洛克希德·馬丁公司和諾斯羅普·格魯曼公司是其中的一部分，波音公司也表達了興趣?，F在所有的國防工業(yè)基地都在非常仔細地研究 RAMP-C 及其含義。我們召開(kāi)了一次政府會(huì )議，專(zhuān)門(mén)針對這些客戶(hù)，因為他們有一套非常具體的要求。因此，這對我們來(lái)說(shuō)是一件大事，僅僅從將我們確立為美國政府在許多不同應用中的主流供應商。

RAMP-C 宣布的合作伙伴是 IBM，Microsoft 和 Nvidia。他們都在運行測試芯片，而且他們正在運行由 RAMP-C 資助的測試芯片。因此，他們能夠使用不成熟的 PDK 進(jìn)行操作。

政府資助使他們能夠使用比通常運行測試芯片的人低得多的復雜度的 PDK。因此，這確實(shí)有助于我們了解客戶(hù)如何看待我們的工藝/性能，即經(jīng)典的 PPAC（功耗、性能、面積和成本）：這些測試芯片告訴您 PPAC 是什么樣子的。因此，這至少讓我們在開(kāi)發(fā)跟蹤記錄、允許他們使用不成熟的 PDK 和支付他們的費用方面領(lǐng)先于這些客戶(hù)。希望這能帶來(lái)更多的設計勝利，但我們今天還沒(méi)有準備好宣布這些。

保羅·奧爾康：您能否解釋有關(guān) IFS 正在與 Nvidia 合作的傳聞？

Stu Pann：我不能。在這項業(yè)務(wù)中，尤其是現在，我們的客戶(hù)要求保密，他們不想透露。他們將決定何時(shí)何地披露以及披露的內容。我不是在談?wù)撚ミ_，而只是籠統地說(shuō)——所有客戶(hù)都有這種感覺(jué)。當他們準備好時(shí)，他們會(huì )說(shuō)話(huà)，他們會(huì )讓我們知道他們什么時(shí)候要說(shuō)。

保羅·奧爾康：我知道您剛剛讓 Rio Rancho 網(wǎng)站上線(xiàn)進(jìn)行高級封裝。然而，IFS 已經(jīng)在為其外部客戶(hù)做封裝工作。封裝在哪里進(jìn)行？這是否在您現有的晶圓廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )內，并且所有這些都位于美國？

Stu Pann：現在的計劃是在新墨西哥州、俄勒岡州和亞利桑那州做一些非常復雜的封裝。根據產(chǎn)品和我們正在做的封裝類(lèi)型，例如，我們可以在哥斯達黎加使用服務(wù)器處理器進(jìn)行最終組裝和測試，因為哥斯達黎加為我們的服務(wù)器部件進(jìn)行了大部分組裝/測試。如果有人想要一個(gè)完全集成、測試、封裝，所有類(lèi)型的交易，他們可以這樣做，但他們也可以向我們發(fā)送臺積電晶圓，我們可以將它們打包并將它們送回他們的 OSAT（外包組裝和測試）進(jìn)行最終組裝/測試。

我們愿意幫助客戶(hù)希望我們做的任何事情，并做他們希望我們參與的封裝過(guò)程的任何部分。我們在 EMIB 上贏(yíng)得了客戶(hù)，這是英特爾專(zhuān)有的。我們贏(yíng)得客戶(hù)是基于一種真正像 Foveros 一樣的技術(shù)。我們正在供應鏈上努力完成所有這些工作。

許多客戶(hù)至少想要一種「美洲制造」的設置。例如，如果我們在美國為一個(gè) 18A 邏輯器件做一個(gè)晶圓廠(chǎng)，我們可以在美洲完整地封裝芯片，而不必讓它穿越太平洋。話(huà)雖如此，我們將在馬來(lái)西亞進(jìn)行封裝，所以，它會(huì )是有彈性的。但如果你想決定一個(gè)特定的流程，如果我們能讓它在我們的網(wǎng)絡(luò )中工作，我們肯定會(huì )嘗試。

保羅·奧爾康：臺積電的運作方式真正突出的一件事是他們的 OIP 計劃，他們擁有可供客戶(hù)使用的大量工具庫。IFS 是否希望開(kāi)發(fā)類(lèi)似的方法或計劃？

Stu Pann：我前段時(shí)間雇了做那個(gè)程序的人。我們將在我的幻燈片中介紹，將描述我們對 OIP 的回答。事實(shí)上，我們有 33 家生態(tài)系統供應商，他們都有展位。