才落成就有新訂單，ADI下單臺積電熊本廠(chǎng)長(cháng)期芯片產(chǎn)能

亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠(chǎng)臺積電達成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM）將長(cháng)期為其提供芯片。

ADI表示，基于與臺積電長(cháng)達超過(guò)30年的合作關(guān)系，此次達成之協(xié)議為ADI擴大先進(jìn)制程節點(diǎn)的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿(mǎn)足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無(wú)線(xiàn) BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡(luò )，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規模，滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

ADI全球運營(yíng)與技術(shù)執行副總裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò )有助于為客戶(hù)提供競爭優(yōu)勢。與臺積電合作使我們能為客戶(hù)提供更具韌性的供應鏈，更快速響應客戶(hù)需求及不斷變化的市場(chǎng)條件，并重點(diǎn)投資于造福社會(huì )和地球的創(chuàng )新制造解決方案。

臺積電北美業(yè)務(wù)發(fā)展執行副總裁Sajiv Dalal表示，臺積電致力于協(xié)助客戶(hù)滿(mǎn)足其長(cháng)期產(chǎn)能需求。我們很高興能夠擴大與 ADI 的持續合作，通過(guò)強勁的制造能力，實(shí)現堅定而充滿(mǎn)活力的半導體創(chuàng )新之旅。