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半導體（st）應用軟件
半導體（st）應用軟件 文章 進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區
按公司劃分的半導體市場(chǎng)份額：前 12 名
- 按公司劃分的半導體市場(chǎng)份額：前 12 名 半導體是為我們周?chē)谋姸喈a(chǎn)品提供動(dòng)力的主要元素，從汽車(chē)到 ChatGPT 等先進(jìn)的生成式人工智能工具。 第四次工業(yè)革命刺激了對半導體的需求，半導體對于智能設備和促進(jìn)連接至關(guān)重要。 麥肯錫將半導體稱(chēng)為“技術(shù)世界的無(wú)名英雄”。 半導體市場(chǎng)規模正在快速增長(cháng)。 根據 Precedence Research 的報告，2023 年全球半導體市場(chǎng)價(jià)值為 6642 億美元，預計到 2032 年將增長(cháng)至 1.88 萬(wàn)億美元，復合年增長(cháng)率 (CAGR) 為 12.
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(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實(shí)的算力底座，為世界構建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì )2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長(cháng)、輪值董事長(cháng)、CFO孟晚舟在大會(huì )上發(fā)表了“打造中國堅實(shí)的算力底座，為世界構建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰略的目標是加速千行萬(wàn)業(yè)的智能化轉型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實(shí)體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數字化的設備，也包括傳統的終
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng )記錄新高
- 美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI），達到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。SEMI總
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韓國9月前10天半導體出口同比減少28.2%
- 9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實(shí)數據，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據開(kāi)工日數為7天，同比增加0.5天。按開(kāi)工日數計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續11個(gè)月同比下滑。按出口品目來(lái)看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續13個(gè)月同比減少。石油制品（-14%）、汽車(chē)零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來(lái)看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續15個(gè)月下
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晶圓代工廠(chǎng)商最新?tīng)I收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進(jìn)展
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要動(dòng)能，不過(guò)此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對穩健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來(lái)自L(fǎng)DDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補帶動(dòng)與面板
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基于STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通信電源方案
- STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源，使用完整的ST數字電源解決方案。STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源，使用完整的ST數字電源解決方案。電路設計包括前端無(wú)橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構。前級圖騰柱PFC提供功率因數校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，后記全橋LLC轉換器提供安全隔離和穩定的輸出電壓。該參考設計為高效率緊湊型解決方案，在230 VAC輸入時(shí)，測量峰值效率為96.3%
- 關(guān)鍵字： ST 第三代半導體 SIC GNA 圖騰柱PFC 無(wú)橋PFC 全橋LLC 數字電源
英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議
- 9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠(chǎng)高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務(wù)其全球客戶(hù)。與此同時(shí)，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠(chǎng)投資3億美元，用于購買(mǎi)設備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱(chēng)高塔半導體通過(guò)該工廠(chǎng)每月將獲得超過(guò)超過(guò)60萬(wàn)個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿(mǎn)足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
- 關(guān)鍵字： 英特爾 高塔 半導體 代工
任意網(wǎng)絡(luò )上的任意媒體(第4篇)——IPMX和ST 2110:適應全新IP媒體體驗
- 在廣播領(lǐng)域，向 IP 網(wǎng)絡(luò )的過(guò)渡和 SDI（串行數字接口）的替代，特別是在新建部署中，已經(jīng)在順利進(jìn)行，并且許多業(yè)界人士都認同，SMPTE ST 2110 應該成為用于壓縮和非壓縮媒體傳輸的普遍標準。ST 2110 實(shí)現了在網(wǎng)絡(luò )上傳送獨立的音頻、視頻和輔助數據流，這意味著(zhù)每個(gè)所謂的要素都可以分開(kāi)處理和加工，同時(shí)還有基于 IEEE1588 的 PTP 同步和 NMOS（網(wǎng)絡(luò )媒體開(kāi)放規范）網(wǎng)絡(luò )控制與管理。由電影與電視工程師協(xié)會(huì )（ SMPTE ）、歐洲廣播聯(lián)盟（ EBU ）、高級媒體工作流協(xié)會(huì )（ AMWA ）和視
- 關(guān)鍵字： 任意媒體 IPMX ST 2110 全新IP媒體 AMD
ST機器學(xué)習解決方案助力車(chē)企探索汽車(chē)AI可能性
- 意法半導體的首款車(chē)規機器學(xué)習解決方案SL-AIAID012401V1由AEKD-AICAR1?評估套件、AI?人工智能插件和AutoDevKit?車(chē)規開(kāi)發(fā)板組成，能夠識別駐車(chē)、正常路況、崎嶇道路、車(chē)輪側滑或突然轉向四種汽車(chē)狀態(tài)。這是一個(gè)難得的機會(huì )，可以通過(guò)測試和開(kāi)發(fā)汽車(chē)人工智能應用，以確定該技術(shù)是否適合這個(gè)市場(chǎng)。事實(shí)上，許多車(chē)企還在探索在行業(yè)現階段，機器學(xué)習對他們是否有意義。從頭開(kāi)始創(chuàng )建算法需要投入大量的人力和資金。把評估解決方案導入我們的?AutoDevKit 平
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縱論半導體應用及中國半導體產(chǎn)業(yè)現狀及未來(lái)——暨EEPW成立三十周年直播慶典
- 1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng )立，三十年風(fēng)雨如白駒過(guò)隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng )刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內外半導體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠(chǎng)商代表，共話(huà)半導體技術(shù)應用的熱點(diǎn)話(huà)題，并對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現狀和未來(lái)進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來(lái)一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會(huì )用直播的形式為各位全程呈現，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續8小時(shí)的直播，為參與慶典的各
- 關(guān)鍵字： 30周年 半導體 資本 MCU 汽車(chē)電子 AI芯片
RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
- 關(guān)鍵字： RISC-V 半導體 架構 芯片 開(kāi)源 恩智浦 英飛凌 高通 ARM
日本計劃明年 4 月對國產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)電池和半導體實(shí)行稅收減免
- 8 月 13 日消息，據外媒 fagenwasanni 報道，日本將于 2024 年 4 月開(kāi)始對國產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)（EV）電池和半導體實(shí)行稅收減免。此舉旨在增強經(jīng)濟安全，并效仿了美國和歐盟實(shí)施的類(lèi)似產(chǎn)業(yè)政策。 根據擬議的 2024 財年稅法修訂案，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將建議對日本境內參與制造戰略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
- 關(guān)鍵字： 日本 電動(dòng)汽車(chē) 電池 半導體
半導體（st）應用軟件介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體（st）應用軟件!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體（st）應用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應用軟件的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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