半導體（st）應用軟件文章進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區

美國最新芯片出口管制如何暴露中國半導體供應鏈薄弱環(huán)節

ASML將被限制向中國運送某些DUV光刻系統，包括其Twinscan NXT1980Di，中國是該公司的第三大市場(chǎng) 分析人士認為，新措施如果嚴格執行，甚至可能會(huì )在美國試圖堵塞漏洞的情況下限制中國在成熟節點(diǎn)的產(chǎn)能擴張努力
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“超原子”材料擊敗硅成為有史以來(lái)速度最快的半導體

科學(xué)家發(fā)現“超原子”材料是迄今為止速度最快、效率最高的半導體。利用龜兔賽跑機制，新材料可以比硅更快地傳輸能量。半導體是電子設備的心臟，而硅占據主導地位。這些材料構成了晶體管和集成電路的基礎，而晶體管和集成電路本身又為智能手機、超級計算機以及介于兩者之間的一切奠定了基礎?，F在，哥倫比亞大學(xué)的科學(xué)家發(fā)現了一種新的半導體材料，它的性能似乎優(yōu)于其他材料。這種材料被稱(chēng)為 Re6Se8Cl2，由錸、硒和氯的混合物組成，這些原子聚集在一起，表現得像一個(gè)大原子——“超原子”。這就是它獲得速度的地方。在任何材料中，
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臺灣芯片公司將在日本投資 53 億美元

臺灣力晶半導體制造公司 (PSMC) 和日本金融集團 SBI Holdings 周二表示，已在日本北部選址建設一座價(jià)值 8000 億日元（53 億美元）的芯片制造廠(chǎng)。日本一直在尋求發(fā)展國內半導體產(chǎn)業(yè)和芯片制造，而 PSMC 和 SBI 工廠(chǎng)就是這一推動(dòng)的一部分。 PSMC和SBI工廠(chǎng)將生產(chǎn)28納米、40納米和55納米類(lèi)別的半導體。
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半導體三大要素的新動(dòng)向

半導體是一個(gè)典型的資本和技術(shù)密集型行業(yè)，而且是高度密集，特別是資本，重要性非常凸出，在產(chǎn)業(yè)和公司發(fā)展初期，也就是成長(cháng)階段，需要大量的資金投入。有一句話(huà)非常適用于這個(gè)行業(yè)：錢(qián)不是萬(wàn)能的，但沒(méi)有錢(qián)是萬(wàn)萬(wàn)不能的。這句名言的后半句好理解，但前半句在半導體行業(yè)如何體現呢？資本非常非常重要，但錢(qián)不是萬(wàn)能的，那是因為：無(wú)論是整個(gè)行業(yè)，還是某家公司，必須有長(cháng)期的技術(shù)積累，才能形成競爭壁壘，而技術(shù)積累是由人經(jīng)過(guò)長(cháng)期的研發(fā)、測試、應用等工作實(shí)現的。對于半導體產(chǎn)業(yè)和相關(guān)公司來(lái)說(shuō)，資本、技術(shù)和人才是三個(gè)基本要素，缺一不可，是成長(cháng)
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2023Q3全球半導體銷(xiāo)售額1347億美元，連續7個(gè)月環(huán)比增長(cháng)

當地時(shí)間11月1日，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布的數據顯示，2023年9月全球半導體銷(xiāo)售額較2023年8月增長(cháng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷(xiāo)售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長(cháng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，“9月份全球半導體銷(xiāo)售額連續第七次環(huán)比增長(cháng)，強化了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢頭。半導體需求的長(cháng)期前景依然強勁，芯片為無(wú)數產(chǎn)品提供支持，并催生未來(lái)新的變革性技術(shù)?！睆牡貐^上看，中國月度銷(xiāo)售額
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魏少軍：半導體，改變世界的力量

11 月 2 日，在 2023 國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )（IIC Shenzhen）中，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) IC 設計分會(huì )理事長(cháng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍做了半導體——改變世界的力量的主題演講。從半導體支撐全球經(jīng)濟持續發(fā)展、半導體推動(dòng)科技持續創(chuàng )新、半導體與計算機一路相伴，改變我們的生活、半導體助力人工智能，提升人類(lèi)的腦力、半導體成為改變世界地緣政治的工具等方面展開(kāi)解讀。半導體支撐全球經(jīng)濟持續發(fā)展衡量經(jīng)濟發(fā)展的一個(gè)重要指標就是 GDP。從統計數據看，2003 年前后全球 GDP 發(fā)生了巨大變化。從數
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“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢,展示最新創(chuàng )新成果

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng )舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶(hù)和合作伙伴提供創(chuàng )新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規劃多場(chǎng)演講，并展示多達40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì )者將有機會(huì )親身體驗并了解意法半導體的創(chuàng )新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
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“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢,展示最新創(chuàng )新成果

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創(chuàng )舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶(hù)和合作伙伴提供創(chuàng )新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規劃多場(chǎng)演講，并展示多達40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì )者將有機會(huì )親身體驗并了解意法半導體的創(chuàng )新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
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“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置在武漢驗收

據武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設備——“薄膜生長(cháng)”實(shí)驗裝置在武漢通過(guò)驗收，這項原創(chuàng )性突破可提升半導體芯片質(zhì)量。據悉，半導體薄膜生長(cháng)是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置，由武漢大學(xué)劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學(xué)、清華大學(xué)天津高端裝備研究院、華南理工大學(xué)、中國科學(xué)院半導體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所等多家單位，歷時(shí)5年完成。這套“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置由“進(jìn)樣腔”、“高真空環(huán)形機械手傳樣腔”等多個(gè)腔體和“超快飛秒雙模成像系統”、“超快電子成像系統”等多個(gè)
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印度計劃成立半導體研究中心

據外媒《The register》報道，當地時(shí)間10月20日，印度已批準對半導體進(jìn)行兩項大規模投資，計劃建立成立印度半導體研究中心（ISRC）。印度信息技術(shù)部部長(cháng)Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導體研究中心將成為印度半導體能力不斷增強的核心機構，類(lèi)似美國MIT的林肯實(shí)驗室或歐洲Imec等著(zhù)名實(shí)驗室。該機構將致力于“半導體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導體及無(wú)晶圓廠(chǎng)設計和電子設計自動(dòng)化工具”，希望通過(guò)產(chǎn)官學(xué)合作，促進(jìn)從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的無(wú)縫轉移，縮小研究與制造間的差距。根據報道，印度可能意識到自
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日本9月半導體設備銷(xiāo)售額同比下降21.6%

日本半導體制造設備協(xié)會(huì )（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數據顯示，日本9月份芯片制造設備銷(xiāo)售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長(cháng)4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。此外，該協(xié)會(huì )發(fā)布的FPD（平板顯示器）設備數據顯示，9月份FPD設備的銷(xiāo)售額為137.18億日元，比上個(gè)月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。SEAJ此前發(fā)布預測稱(chēng)：由于美國芯片出口管制，加上以DRAM為主的
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶(hù)接受漲價(jià)

據半導體廠(chǎng)商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶(hù)的訂單量明顯增加，包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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美國升級芯片出口管制措施 AI時(shí)代算力才是硬道理

美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進(jìn)計算芯片和半導體制造設備出口管制規則”，將在30天后生效。新規則將限制英偉達對中國市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售，稱(chēng)更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片，在25天內審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類(lèi)芯片。
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中美半導體項目輪番上馬的背后

最近，看到了兩則新聞，一則是介紹美國幾家芯片大廠(chǎng)投資新建或擴建晶圓廠(chǎng)的，另一則是介紹中國多個(gè)半導體項目上馬或建造儀式的。美國方面，三大芯片廠(chǎng)商英特爾、格芯和美光動(dòng)作頻頻。9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，該公司計劃投資 80 億美元，到 2030 年，將其位于德國德累斯頓的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高一倍。在美國本土，格芯計劃擴大三個(gè)生產(chǎn)據點(diǎn)，其中一個(gè)在佛蒙特州，兩個(gè)在紐約，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。9 月 30 日，英特爾表示計劃在美國俄亥俄州新建兩座
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臺灣部長(cháng)稱(chēng)臺積電已收到美國對中國芯片豁免的延期

臺灣經(jīng)濟部長(cháng)王美華周五表示，臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠(chǎng)供應美國芯片設備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項措施，切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產(chǎn)的某些半導體芯片的聯(lián)系，從而大大擴大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無(wú)限期地向其中國工廠(chǎng)供應美國芯片設備，而無(wú)需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于中國南京的工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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