SEAJ發(fā)布7月份日本制半導體設備接單出貨比

　　根據日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)的初步統計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續第5個(gè)月低于1，并創(chuàng )26個(gè)月來(lái)(2009年5月以來(lái);0.66)新低水平。0.84意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設備需求低于供給。目前日本芯片設備BB值最低紀錄為2009年3月創(chuàng )下的0.30。

　　統計顯示，7月份日本芯片設備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值;含出口)年減26.8%至917.45億日圓，連續第2個(gè)月呈現下滑;和前月相比也下滑8.1%，連續第2個(gè)月呈現衰退。當月日本芯片設備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年增33.6%至1,098.15億日圓，連續第7個(gè)月突破千億日圓關(guān)卡，且增幅高于前月的29.9%;和前月相比也成長(cháng)了5.3%。

　　全球第2大半導體設備廠(chǎng)商TokyoElectron于8月1日盤(pán)后宣布，因智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品進(jìn)行庫存調整，導致芯片價(jià)格下滑、客戶(hù)(芯片廠(chǎng))設備投資急縮，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并營(yíng)收目標自7,300億日圓下修12.3%至6,400億日圓，合并營(yíng)益目標自1,000億日圓大幅下砍50%至500億日圓，合并純益目標也自原先預估的660億日圓大幅下修48.5%至340億日圓。

　　日本主要芯片設備廠(chǎng)商包括TokyoElectron、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。