日本1月半導體設備BB值20月來(lái)首度低于1

　　日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)18日公布初步統計指出，2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點(diǎn)至0.99，連續第6個(gè)月呈現下滑，并為20個(gè)月來(lái)(2009年5月來(lái))首度低于1。0.99意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售 100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導體設備需求低于供給。

　　統計顯示，1月份日本半導體設備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值;含出口)年增21.5%至1,033.57億日圓，連續第16個(gè)月呈現增加，惟增幅遜于前月的38.1%;和前月相比則減少 3.3%，連續第4個(gè)月下滑。當月日本半導體設備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年增66.4%至1,039.55億日圓，5個(gè)月來(lái)第4度突破千億日圓關(guān)卡，惟增幅略遜于前月的66.9%;和前月相比增加4.6%。

　　日本主要半導體設備廠(chǎng)商包括東京威力科創(chuàng )(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。