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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導體設備接單出貨比
- 根據日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)的初步統計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續第5個(gè)月低于1，并創(chuàng )26個(gè)月來(lái)(2009年5月以來(lái);0.66)新低水平。0.84意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設備需求低于供給。目前日本芯片設備BB值最低紀錄為2009年3月創(chuàng )下的0.30。
- 關(guān)鍵字： TokyoElectron 半導體設備
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