4月北美半導體設備接單出貨比繼續上揚

　　國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng )去年10月新高)，為連續第7個(gè)月低于1;2011年3月數據持平于0.95不變。0.98意味著(zhù)當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值98美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第3個(gè)月呈現上揚。

　　SEMI這份初估數據顯示，4月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為15.983億美元，較3月下修值(15.808億美元)擴增1.1%，并且較2010年同期的14.4億美元高出10.8%。

　　4月北美半導體設備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為16.302億美元，較3月下修值(16.575億美元)短少1.6%，但較2010年同期的12.8億美元高出27.4%。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究數據部高級主管Daniel Tracy表示，目前產(chǎn)業(yè)的接單與支出狀況與已公布的2011年資本支出計劃相符。半導體業(yè)龍頭廠(chǎng)商英特爾(Intel Corporation)于4月19日宣布，2011年資本支出預算將高達98-106億美元，高于原先預期的87-93億美元。