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半導體制造
半導體制造 文章 進(jìn)入半導體制造技術(shù)社區
半導體制造廠(chǎng)“下車(chē)”，美國芯片補助風(fēng)向變了？
- 近年來(lái)，全球半導體市場(chǎng)競爭進(jìn)入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國為重振半導體生產(chǎn)，于2022年正式通過(guò)了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免等。半導體制造廠(chǎng)“下車(chē)”？自2023年12月以來(lái)，多家半導體廠(chǎng)商均通過(guò)《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統計補貼金額已高達數百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(
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證監會(huì )出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監會(huì )制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng )新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩定和健康發(fā)展。證監會(huì )稱(chēng)，為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于加強監管防范風(fēng)險推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》，更好服務(wù)科技創(chuàng )新，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監會(huì )制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關(guān)部門(mén)政策協(xié)同，
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Microchip擴大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強半導體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM）實(shí)現40納米專(zhuān)業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠(chǎng)、代工廠(chǎng)、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導體制造中贏(yíng)得一席之地
- 在半導體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著(zhù)其優(yōu)勢逐漸達到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開(kāi)始轉向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng )新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨特的優(yōu)勢引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(cháng)。傳統上，封裝工藝在半導體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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使用大面積分析提升半導體制造的良率
- l通過(guò)虛擬工藝開(kāi)發(fā)工具加速半導體工藝熱點(diǎn)的識別l這些技術(shù)可以節約芯片制造的成本、提升良率設計規則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規則通常根據所使用設備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會(huì )導致芯片故障或DRC違規。常見(jiàn)的DRC規則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規格，以避免在制造過(guò)程中出現短路、斷路、材料過(guò)量或其他器件故障。 在先進(jìn)的半導體技術(shù)節點(diǎn)，DRC規則的數量增加和復雜性提升，導致傳統的2D DRC無(wú)法
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COMSOL半導體制造主題日圓滿(mǎn)落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導體制造
- 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專(zhuān)場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來(lái)自企業(yè)和科研機構的專(zhuān)家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導體制造工藝發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng )新力量。隨著(zhù)半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來(lái)越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過(guò)程，預測和優(yōu)化工藝參數，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應用于半導體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導體制造專(zhuān)場(chǎng)
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DARPA 著(zhù)眼于創(chuàng )建下一代半導體制造中心
- 美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進(jìn)微電子制造中心。該計劃被稱(chēng)為“下一代微電子制造”，將資助研究和設備，以創(chuàng )建一個(gè)國內尖端制造技術(shù)原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業(yè)基地帶來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢。 目標是到 2029 年實(shí)現這一能力。該中心將專(zhuān)注于 3D 異構集成微系統（3DHI）——一種先進(jìn)的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過(guò)以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內存和處理等功能，從而顯著(zhù)提高性能。這一技術(shù)領(lǐng)域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎，而且包括全
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半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)：全球機會(huì )分析和行業(yè)預測，2022-2031
- 2021年，全球半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長(cháng)率為9%。半導體生產(chǎn)設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設備用于半導體制造過(guò)程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場(chǎng)在2021年底復蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導體行業(yè)正在全球范圍內迅
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“半導體地緣政治學(xué)”變得重要的時(shí)代
- 在酷暑和臺風(fēng)的洗禮中，筆者開(kāi)始考慮“半導體地緣政治”這一話(huà)題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬(wàn)億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬(wàn)億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠(chǎng)投入1.5萬(wàn)億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價(jià)值來(lái)說(shuō)已經(jīng)超過(guò)了10兆日元（約4862億人民幣），超過(guò)三星和英特爾，實(shí)際上成為了世界半導體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風(fēng)平浪靜。簡(jiǎn)而言之，如今的中國經(jīng)濟處在內需不振，進(jìn)出口不振，公共投資也
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三菱考慮競購富士通子公司，進(jìn)軍半導體制造領(lǐng)域
- 近期路透社報道，有兩位消息人士表示，日本三菱正在考慮競購富士通旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣工業(yè)），目的是進(jìn)軍半導體制造業(yè)。據悉，Shinko公司是全球芯片供應鏈的主要供應商之一，客戶(hù)包括英特爾、AMD等。富士通決定將其持有的50% Shinko股份出售，按照當前市價(jià)計算，價(jià)值約26億美元。對此，富士通發(fā)言人表示：“確實(shí)，我們正在考慮各種選擇，以最大化獨立業(yè)務(wù)的價(jià)值，但目前尚未做出任何決定?！必惗髻Y本、KKR、阿波羅全球管理公司，以及日本政府支持的投資公
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佳能推出納米壓印半導體制造設備，執行電路圖案轉移
- 佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執行電路圖案轉移。自日本佳能(Canon)官網(wǎng)獲悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執行電路圖案轉移，這是最重要的半導體制造工藝。（FPA-1200NZ2C 圖源:Canon)據悉，除了現有的光刻系統外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術(shù)的半導體制造設備推向市場(chǎng)，擴大其半導體制造設備陣容，以滿(mǎn)足從最先進(jìn)的半導體設備到現有設備的廣泛需求。佳能官方介紹稱(chēng)，其N(xiāo)IL技術(shù)可實(shí)現最小線(xiàn)寬14
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為下一代半導體鋪路，日本科學(xué)家用激光解決金剛石晶圓切片難題
- IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰性，因此一直沒(méi)有大規模應用。當地時(shí)間周二，日本千葉大學(xué)官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項被稱(chēng)為金剛石半導體新型激光切片技術(shù)的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱(chēng)“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學(xué)的一個(gè)研究小組開(kāi)發(fā)了一種新的基于激光的技術(shù)，號稱(chēng)“可以毫不費力地沿著(zhù)最佳晶面切割金剛石”，可用于電動(dòng)汽車(chē)的高效功率轉換和高速通信技術(shù)?！?圖源日本千葉大學(xué)官網(wǎng)據介紹，包括金剛石在內的大多數晶體
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英飛凌德累斯頓新工廠(chǎng)破土動(dòng)工
- 【2023 年 5 月 5 日，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來(lái)自比利時(shí)布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領(lǐng)袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠(chǎng)舉行破土動(dòng)工典禮。歐盟委員會(huì )主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen) 、德國總理奧拉夫·朔爾茨 (Olaf Scholz) 、薩克森州州長(cháng)克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長(cháng)希伯特 (Dirk Hilbert)與英飛凌科技首席執行官 Jochen Hanebe
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芯片制造耗水大，臺積電美國新廠(chǎng)恐掀搶水大戰
- IT之家 4 月 3 日消息，據巴隆金融周刊（Barron's）報道稱(chēng)，半導體是 21 世紀的關(guān)鍵資源之一，各大強權都在大量投入資金，確保本國擁有更多的芯片制造能力。然而，這場(chǎng)競爭也面臨著(zhù)全球最古老的關(guān)鍵資源 —— 水的問(wèn)題，因為制造芯片需要大量的水資源。圖源 Pexels據IT之家了解，在全球的芯片生產(chǎn)中心臺灣地區，2021 年遭受了半個(gè)世紀以來(lái)最嚴重的干旱，當時(shí)臺積電不得不使用卡車(chē)運水，以保證晶圓廠(chǎng)的正常運作。今年的水情可能會(huì )更加嚴峻。加拿大亞太基金會(huì )的報告指出，現在臺灣地區主要水庫
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面對美國芯片管制新規 我們該如何理智應對
- 2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對于中國出口方面的管制新規聲明，這次的管制范圍主要涉及先進(jìn)芯片及芯片制造設備領(lǐng)域，同時(shí)對未經(jīng)核實(shí)清單管制措施進(jìn)行更新。通知已經(jīng)公布近兩周，各方針對此次新規的解讀和討論甚囂塵上，不過(guò)隨著(zhù)10月20日A股半導體板塊的集體翻紅，似乎這一事件帶來(lái)的全行業(yè)陰霾逐漸開(kāi)始散去。我們還是要跟大家仔細解讀一下這部分聲明的細則，因為我們也發(fā)現很多人被過(guò)度解讀帶偏了節奏，似乎中國半導體產(chǎn)業(yè)就此將一蹶不振，或者是認為中國半導體產(chǎn)業(yè)脆弱得如一帆紙船，禁不起一點(diǎn)風(fēng)浪。我們不
- 關(guān)鍵字： 芯片管制新規 芯片戰爭 半導體制造 GPU
半導體制造介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體制造的理解，并與今后在此搜索半導體制造的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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