英飛凌德累斯頓新工廠(chǎng)破土動(dòng)工

【2023 年 5 月 5 日，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來(lái)自比利時(shí)布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領(lǐng)袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠(chǎng)舉行破土動(dòng)工典禮。歐盟委員會(huì )主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen) 、德國總理奧拉夫·朔爾茨 (Olaf Scholz) 、薩克森州州長(cháng)克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長(cháng)希伯特 (Dirk Hilbert)與英飛凌科技首席執行官 Jochen Hanebeck 象征性地共同啟動(dòng)了新工廠(chǎng)建設工作。這座新工廠(chǎng)的投資金額為 50 億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。 

英飛凌科技首席執行官 Jochen Hanebeck 表示：“新廠(chǎng)動(dòng)工，意味著(zhù)英飛凌正為我們社會(huì )的綠色和數字化轉型作出重要貢獻。來(lái)自可再生能源、數據中心和電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的高需求推動(dòng)全球的半導體需求持續強勁增長(cháng)。新工廠(chǎng)預計將在 2026 年之后為客戶(hù)提供服務(wù)，我們將共同推動(dòng)低碳化和數字化進(jìn)程?！?nbsp;

德國總理奧拉夫·朔爾茨在破土典禮上強調：“芯片是一切重要轉型技術(shù)的基礎—從風(fēng)力發(fā)電場(chǎng)到充電站。我們歡迎英飛凌在德國的持續投資，以加強德國作為世界非常重要的半導體基地之一的領(lǐng)先地位。在德累斯頓制造芯片將有助于就業(yè)，也有助于我們的產(chǎn)業(yè)的韌性—從中型企業(yè)到大型企業(yè)。這些在德累斯頓所制造的元件，將是未來(lái)綠色科技投資所必需的項目?！?nbsp;

薩克森州州長(cháng)克雷奇默表示：“英飛凌的投資項目將強化歐洲、德國和薩克森州的經(jīng)濟地位。新工廠(chǎng)的建設將在德累斯頓確保并創(chuàng )造高價(jià)值的就業(yè)崗位，同時(shí)，薩克森硅谷 (Silicon Saxony) 作為全球半導體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)技術(shù)中心的吸引力正在增強。多年來(lái)，薩克森州一直通過(guò)對科學(xué)的投資來(lái)支持這個(gè)獨特的生態(tài)系統?！?span style="font-family: Arial, sans-serif; font-size: 15px;"> 

此外，英飛凌的這項投資強化了驅動(dòng)低碳化與數字化的半導體制造基礎。模擬/混合信號元件可用于電源供應系統，例如節能充電系統、小型汽車(chē)電機控制裝置，以及數據中心和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用。功率半導體和模擬/混合信號元件之間的交互讓打造節能和智能的系統解決方案成為可能。 

在現有的德累斯頓工廠(chǎng)擴大生產(chǎn)能力，將讓英飛凌快速完成該計劃，也將產(chǎn)生相當大的規模效應，新工廠(chǎng)預計將于 2026 年秋季投入生產(chǎn)，屆時(shí)將會(huì )創(chuàng )造約 1,000 個(gè)高價(jià)值的就業(yè)機會(huì )。新工廠(chǎng)目前正在進(jìn)行準備工作，計劃于2023年秋季開(kāi)始進(jìn)行廠(chǎng)房興建工程。 

這座新工廠(chǎng)將配備領(lǐng)先的環(huán)保技術(shù)，并將成為同類(lèi)中更環(huán)保的制造設施之一。得益于先進(jìn)的數字化和自動(dòng)化技術(shù)，英飛凌將在德累斯頓樹(shù)立卓越制造的新標準。新工廠(chǎng)將與英飛凌的菲拉赫 (Villach) 工廠(chǎng)緊密結合，形成一座“虛擬工廠(chǎng)”。這一電力電子制造綜合體基于高效的 300 毫米技術(shù)，將可提高效率水平，為英飛凌提供額外的彈性，以便更快地為客戶(hù)供貨。