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半導體專(zhuān)家魏少軍：中國芯片設計業(yè)要自強不息

第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(huì )魏少軍教授主題報告內容總結2024年芯片設計業(yè)總體發(fā)展情況1.2024年涉及的芯片設計企業(yè)數量為3626家，比上年增加175家，芯片設計企業(yè)數量的增速進(jìn)一步下降。2.2024年全行業(yè)銷(xiāo)售額預計6460.4億元，全年銷(xiāo)售占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例與上年基本持平。預計有731家企業(yè)的銷(xiāo)售超過(guò)1億元人民幣，比上年增加106家，其中銷(xiāo)售過(guò)億元企業(yè)的分布在長(cháng)江三角洲的比例過(guò)半。3. 2024年按照增長(cháng)速度排列的前10個(gè)城市預測，分別是重慶，廈門(mén)，上海，天津，成都，合肥，福州，珠海，南京
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美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片

12 月 11 日消息，美國商務(wù)部周二表示，作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分，美光科技已獲得高達 61.65 億美元（當前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國制造半導體。該機構表示，這筆資金將支持美光的“二十年愿景”，即在紐約投資約 1000 億美元、在愛(ài)達荷州投資 250 億美元用于新工廠(chǎng)，并創(chuàng )造約 20,000 個(gè)新工作崗位。美國商務(wù)部還表示，美光將根據某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外，美國商務(wù)部還宣布已與美光科技達成初步協(xié)議，將額外提供 2.75 億美元資金，用于擴建
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碳化硅可靠性驗證要點(diǎn)

從MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導體產(chǎn)品是我們生活中無(wú)數電子設備的核心。從醫療設備和可再生能源基礎設施，到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車(chē)(EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續運行。第三代寬禁帶（WBG）解決方案是半導體技術(shù)的前沿，如使用碳化硅（SiC）。與傳統的硅（Si）晶體管相比，SiC的優(yōu)異物理特性使基于SiC的系統能夠在更小的外形尺寸內顯著(zhù)減少損耗并加快開(kāi)關(guān)速度。由于SiC在市場(chǎng)上相對較新，一些工程師在尚未確定該技術(shù)可靠性水平之前，對從Si到SiC的轉換猶豫不決。但是，等待本身也會(huì )帶來(lái)風(fēng)
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(2024.12.9)半導體一周要聞－莫大康

1. 通往萬(wàn)億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類(lèi)智能。在接下來(lái)的十年里，我們開(kāi)始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù)，如面部識別、語(yǔ)言翻譯以及電影和商品推薦。又過(guò)了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫(xiě)詩(shī)、創(chuàng )作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫(xiě)總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類(lèi)設計相媲美的集成電路
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Synopsys 發(fā)布 2024 財年第四季度財報，2025 財年展望引發(fā)市場(chǎng)擔憂(yōu)

全球領(lǐng)先的芯片設計軟件公司 Synopsys（納斯達克代碼：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 財年第四季度財報。盡管業(yè)績(jì)超出分析師預期，但對 2025 財年的保守指引引發(fā)市場(chǎng)擔憂(yōu)，導致股價(jià)在盤(pán)后交易中下跌。第四季度財務(wù)業(yè)績(jì)收入：第四季度收入為 16.4 億美元，同比增長(cháng) 11%，符合分析師預期的 16.3 億美元。調整后每股收益（EPS）：調整后 EPS 為 3.40 美元，超出分析師預期的 3.30 美元，同比增長(cháng) 7%。2025 財年第一季度展望Synopsys 對 2025 財年第一季
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臺積電計劃在亞利桑那州工廠(chǎng)為英偉達生產(chǎn) AI 芯片

全球領(lǐng)先的半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡(jiǎn)稱(chēng)臺積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)英偉達的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿(mǎn)足日益增長(cháng)的 AI 計算需求，并加強美國本土的半導體制造能力。合作背景：滿(mǎn)足 AI 計算需求英偉達于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計算任務(wù)中表現卓越，處理聊天機器人響應等任務(wù)的速度提升高達 30 倍。由于市場(chǎng)對該芯片需求旺盛，英偉達
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英偉達持續增長(cháng)：突破“增長(cháng)極限”考驗

英偉達增長(cháng)勢頭強勁，但能否持續突破市場(chǎng)預期？英偉達（NVIDIA）公司近年來(lái)憑借生成式人工智能（GenAI）相關(guān)產(chǎn)品的爆炸性增長(cháng)，成為全球半導體市場(chǎng)的明星企業(yè)。然而，隨著(zhù)公司規模的不斷擴大，能否持續實(shí)現超高速增長(cháng)正成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)績(jì)表現：強勁但放緩預期引發(fā)擔憂(yōu)英偉達今年的銷(xiāo)售額預計將增長(cháng)一倍以上，明年增長(cháng)率預計接近 50%。然而，根據分析師的預測，到 2026 年，增長(cháng)率可能下降至 20%-30%。市場(chǎng)普遍認為，英偉達需要進(jìn)一步創(chuàng )新產(chǎn)品和擴大市場(chǎng)，以持續維持高增長(cháng)。未來(lái)計劃：Rubin芯片的潛力據傳
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中國加速采用本土芯片，應對美國出口管制

中國加速轉向本土芯片以減少對美依賴(lài)，推動(dòng)半導體自主化進(jìn)程中國半導體行業(yè)近期加速采用本土芯片，旨在應對日益嚴峻的美國出口管制和技術(shù)封鎖。四個(gè)主要的行業(yè)協(xié)會(huì )日前聯(lián)合發(fā)布聲明，號召企業(yè)成員減少對美國半導體產(chǎn)品的依賴(lài)，強調安全性和供應鏈穩定性的重要性。背景：美國升級技術(shù)出口管制近期，美國政府出臺了更嚴格的出口管制措施，包括對半導體制造設備和高性能存儲芯片的限制。此舉旨在遏制中國在尖端技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展。與此同時(shí)，中國則通過(guò)對關(guān)鍵原材料的出口限制作為回應，試圖以行動(dòng)捍衛自身的經(jīng)濟和技術(shù)利益。加速本土化：國產(chǎn)芯片嶄露
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美制裁失效？中國大陸半導體年出口將破萬(wàn)億

央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報導分析，美國拜登政府當地時(shí)間2日出爐新的對中國半導體出口管制措施。涉及136家中國實(shí)體和4家海外子公司，管制對象主要針對先進(jìn)人工智能芯片制造設備企業(yè)。同時(shí)，另一趨勢值得注意的是：今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元（人民幣，下同），增長(cháng)21.4％，平均每個(gè)月出口約930億元。過(guò)去三年數據來(lái)看，每年第四季還是中國半導體出口旺季。按此測算到今年11月，中國芯片出口額將突破兆。也就是說(shuō)，過(guò)去五年美國制裁，沒(méi)有阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展壯大。玉淵譚天稱(chēng)，這次美國以先進(jìn)
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美國將這140家中國半導體公司列入實(shí)體清單

12月3日消息，據國外媒體報道稱(chēng)，美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個(gè)中國半導體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。報道中提到，這些規則包括對24種半導體制造設備和3種用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)半導體的軟件工具實(shí)施新的管制；對高帶寬存儲器 (HBM) 實(shí)施新的管制；新的指南以解決合規性和轉移問(wèn)題；140項實(shí)體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠(chǎng)和投資公司；以及幾項關(guān)鍵監管變化，以提高之前管控的有效性。美國B(niǎo)IS正在實(shí)施多項監管措施，包括但不限于：對生產(chǎn)先進(jìn)節點(diǎn)集成
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(2024.11.18)半導體一周要聞

半導體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應材科林命令供應商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術(shù)的指令的推動(dòng)下，美國半導體行業(yè)正在將中國企業(yè)從供應鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應商，他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品，否則可能會(huì )失去供應商地位。傳達這一信息的公司包括應用材料公司和Lam Research 。據知情人士透露。這兩家硅谷公司生產(chǎn)用于微處理器生產(chǎn)的設備，是全球最大的此類(lèi)工具制造商之一。知情人士稱(chēng)，供應商還被告知，不能有中國投資者或股東。
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硅晶圓明年回溫出貨估增1成

2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來(lái)到3,214百萬(wàn)平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬(wàn)平方英吋相比，則是同比成長(cháng)6.8％。SEMI SMG主席、環(huán)球晶公司副總經(jīng)理暨稽核長(cháng)李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續了2024年第二季開(kāi)始的上升趨勢，供應鏈庫存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進(jìn)晶圓的需求，也依舊強勁。然而，汽車(chē)和工業(yè)用途硅晶圓需求持續疲軟，而用于手機及其他消費性產(chǎn)品的硅需求，則在部分領(lǐng)域有所改善。他預期，這一
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透明新材料為先進(jìn)電子和量子設備鋪平道路

明尼蘇達大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出一種透明的導電材料，大大提升了電子在高功率電子設備中的移動(dòng)速度和效率，為人工智能、計算機技術(shù)和量子技術(shù)等領(lǐng)域帶來(lái)了潛在變革。該材料能夠在可見(jiàn)光和紫外光下保持透明，同時(shí)實(shí)現前所未有的高性能，這是半導體設計中的一項重要突破，有望推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導體是智能手機和醫療設備等電子產(chǎn)品的核心。為滿(mǎn)足新技術(shù)需求，科學(xué)家不斷研發(fā)超寬帶隙材料，這些材料能在極端條件下高效傳導電力，適用于更耐用的電子設備。本研究通過(guò)增大材料的“帶隙”來(lái)提升透明度和導電性，為高性能計算、智能手機，甚至量子
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日本推出650億美元計劃支持本土芯片產(chǎn)業(yè)

日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一項價(jià)值650億美元的計劃，旨在通過(guò)補貼和其他財務(wù)激勵措施來(lái)推動(dòng)國內的芯片和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該計劃將于2030財年提供價(jià)值10萬(wàn)億日元（650億美元）以上的支持，以應對全球貿易緊張局勢等沖擊帶來(lái)的芯片供應鏈安全問(wèn)題，尤其是美中之間的貿易摩擦。根據周一獲得的計劃草案，日本政府將把該計劃提交至下一次國會(huì )會(huì )議，草案中包括支持下一代芯片大規模生產(chǎn)的法案。該計劃明確將重點(diǎn)扶持芯片代工企業(yè)Rapidus以及其他人工智能芯片供應商。政府預計，計劃實(shí)施后將對經(jīng)濟
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東南亞各國調整半導體戰略，特朗普的影響陰影浮現

多國分析表明，東南亞的多個(gè)國家，包括韓國、日本和越南，近日紛紛著(zhù)手調整或修訂其半導體戰略。此舉部分是為了在當前地緣政治環(huán)境中保持競爭力。隨著(zhù)唐納德·特朗普在美國總統大選中獲勝，并可能對中國加征更多關(guān)稅，與中國——美國目前的最大貿易伙伴——的貿易合作變得不確定，這將對整個(gè)半導體行業(yè)產(chǎn)生連鎖影響，鄰近的東南亞國家亦會(huì )受到波及。韓國韓國保守派執政黨國民力量黨（PPP）正在推動(dòng)一項法案，計劃為半導體行業(yè)提供補貼，并讓其享受勞動(dòng)工時(shí)上限的豁免。韓國在2018年實(shí)行了一項勞工政策，規定最高工時(shí)上限為52小時(shí)，即每周4
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