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美國計劃提供高達16億美元的資金用于包裝計算機芯片
- 2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開(kāi)發(fā)包裝計算機芯片的新技術(shù)，這是美國在創(chuàng )造人工智能等應用所需組件方面領(lǐng)先于中國的主要推動(dòng)力。這筆擬議的資金是根據2022年立法通過(guò)的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng )新，例如創(chuàng )建更快的數據傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國商務(wù)部副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究院院長(cháng)Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會(huì )議上宣布了這一消息，標志著(zhù)公司開(kāi)始申請研發(fā)項目資助的起點(diǎn)，預計每個(gè)項目的獎勵金額高達1.5億美元?！拔覀冊?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧
- 熱門(mén)新聞美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動(dòng)，以建立和加速?lài)鴥认冗M(jìn)封裝能力?！懊绹酒ò浮保–HIPS for America）預計將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域內授予最多16億美元的創(chuàng )新資金，每個(gè)研究領(lǐng)域約1500萬(wàn)美元的獎項。美國勞工部通過(guò)兩個(gè)撥款計劃頒發(fā)了超過(guò)2.44億美元的資金，以幫助現代化、多元化和擴大注冊學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò )安全在內的美國工業(yè)。該機構還向46個(gè)州頒發(fā)了超過(guò)3900萬(wàn)美元的撥款，以推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)的注冊學(xué)徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動(dòng)力支持。SEMI預
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哥斯達黎加的秘密武器：在全球半導體競賽中的可再生能源
- 哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進(jìn)其經(jīng)濟發(fā)展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區的國家）競爭。鑒于這一市場(chǎng)的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個(gè)關(guān)鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據外貿促進(jìn)機構（PROCOMER）的數據，持續性是哥斯達黎加價(jià)值主張中的競爭優(yōu)勢?！熬唧w到半導體行業(yè)，這意味著(zhù)哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會(huì )，因為該行業(yè)的公司擁有內部可持續發(fā)展計劃，重點(diǎn)是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢和到205
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HBM新戰局，半導體存儲廠(chǎng)商們準備好了嗎？
- 在半導體存儲領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競爭的存儲廠(chǎng)商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預示著(zhù)HBM領(lǐng)域新的戰場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)啟...?堆棧通道數較HBM3翻倍?據悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個(gè)版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來(lái)源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數據處理速率，同時(shí)保持更高的帶寬、
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高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長(cháng)羅道軍公開(kāi)表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結構性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現在又開(kāi)始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國人會(huì )做的事情，很快就會(huì )決掉，所以必須要不斷的創(chuàng )新”，他說(shuō)。羅道軍強調，中國現在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車(chē)。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來(lái)越差，車(chē)企的內卷也越來(lái)越厲害。所以對芯
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先進(jìn)封裝成半導體競爭力關(guān)鍵，美國宣布16億美元補助
- 外媒報導，美國商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng )領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎項，每獎項約1.5億美元資金，領(lǐng)導工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。政府資助活動(dòng)包括一或多個(gè)領(lǐng)域，如設備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學(xué)和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統，以及協(xié)同設計／電子設計自動(dòng)化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領(lǐng)域，
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半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡(jiǎn)要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口，存儲芯片廠(chǎng)商重金“下注”
- 自ChatGPT發(fā)布以來(lái)，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時(shí)，隨著(zhù)HBM市場(chǎng)需求持續火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠(chǎng)商亦抓住機會(huì )轉變賽道，開(kāi)啟了新一輪的市場(chǎng)爭奪戰。投資約748億美元存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士押注AI近日，據彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士計劃投資103萬(wàn)億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)關(guān)注人工智能和半導體領(lǐng)域。報道稱(chēng)，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士計劃在2028年前投資103萬(wàn)億韓
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消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)
- 7 月 4 日消息，根據經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機推動(dòng)半導體極限
- 摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續快速演變摩爾定律預測大約每?jì)赡昃w管密度加倍，現在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構和專(zhuān)用處理單元的創(chuàng )新推動(dòng)了持續的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見(jiàn)證了一波技術(shù)進(jìn)步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術(shù)的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內存的重大進(jìn)展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術(shù)的最新趨勢和突破。Aurora超算實(shí)現百億億次性能，全球排名第二202
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美國向被忽視地區的“技術(shù)中心”頒發(fā)5.04億美元資助
- 拜登政府官員希望這些資金能推動(dòng)歷史上政府資金較少的地區的技術(shù)創(chuàng )新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個(gè)項目頒發(fā)了5.04億美元的資助，以期將過(guò)去被忽視的社區轉變?yōu)榧夹g(shù)強國。這些補助金將資助“技術(shù)中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內的地區的關(guān)鍵技術(shù)生產(chǎn)。這些中心旨在加速美國先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個(gè)性化醫學(xué)。背景該計劃反映了聯(lián)邦政府擴大美國科學(xué)和技術(shù)資金分配的努力，超越硅谷和少數沿海地區。拜登政府官員表示，這一舉
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美國將砸錢(qián)解決半導體人力荒
- 報導指出，美國政府將動(dòng)用為「國家半導體技術(shù)中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來(lái)支持這項被稱(chēng)為「勞動(dòng)力合作伙伴聯(lián)盟」的半導體人才培育計劃。NSTC擬向多達10個(gè)勞動(dòng)力發(fā)展項目提供介于50萬(wàn)至200萬(wàn)美元資金，并在未來(lái)幾個(gè)月啟動(dòng)申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規模。 這筆50億美元資金是來(lái)自于2022年通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現美國強
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美國國家實(shí)驗室證明半導體可以在核反應堆附近生存
- 2024年6月25日，美國國家核能辦公室發(fā)表聲明，橡樹(shù)嶺國家實(shí)驗室（ORNL）的一項新研究證明氮化鎵半導體可以在核反應堆核心附近的惡劣環(huán)境中成功存活。研究發(fā)現這一發(fā)現可能使得在運行中的反應堆中將電子元件放置得更靠近傳感器成為可能，從而實(shí)現更精確的測量和更緊湊的設計。這些研究結果可能有一天會(huì )導致在核反應堆中使用無(wú)線(xiàn)傳感器，包括目前正在開(kāi)發(fā)的先進(jìn)小型模塊化和微型反應堆設計。更靠近核心傳感器用于從核反應堆中收集信息，可以在設備故障發(fā)生前識別潛在問(wèn)題。這有助于防止計劃外停機，每天可能導致公司損失數百萬(wàn)美元的發(fā)電收
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一種研究半導體缺陷的新實(shí)驗方法
- 在凝聚態(tài)物理實(shí)驗室（PMC*），一個(gè)團隊成功確定了與半導體中原子排列缺陷存在相關(guān)的自旋依賴(lài)電子結構。這是首次測量到這種結構。研究結果發(fā)表在《物理評論快報》上。研究像所有晶體材料一樣，半導體由在空間中完美規則排列的原子組成。但實(shí)際上材料從未完美，即使使用最先進(jìn)的工藝進(jìn)行大規模生產(chǎn)，半導體仍然存在缺陷。這些缺陷會(huì )改變材料的局部電子結構，可能產(chǎn)生負面影響，也可能對應用有益。這就是為什么理解它們背后的基本物理原理如此重要。這正是PMC團隊所完成的工作，得益于阿加莎·烏利巴里在其論文期間的研究，并發(fā)表在《物理評論快
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中國企業(yè)計劃在馬來(lái)西亞設廠(chǎng)以避開(kāi)美國關(guān)稅上調
- 在美國對部分中國商品提高關(guān)稅的背景下，中國企業(yè)正考慮將生產(chǎn)遷往馬來(lái)西亞以避開(kāi)高額稅款。這些企業(yè)要求馬來(lái)西亞政府確保其產(chǎn)品在當地生產(chǎn)后不會(huì )受到美國關(guān)稅的影響。據《金融時(shí)報》和《大馬邊緣報》報道，美國總統喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導體、電池、太陽(yáng)能產(chǎn)品和其他關(guān)鍵礦物的關(guān)稅，其中半導體關(guān)稅預計將從2025年起從25%上升至50%。馬來(lái)西亞：中國的免稅天堂？消息人士表示，中國的半導體和電池公司已經(jīng)請求馬來(lái)西亞政府游說(shuō)美國，要求對在馬來(lái)西亞制造的產(chǎn)品免除這些關(guān)稅。一位馬來(lái)西亞官員透露，中國公司億緯
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