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三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案

今日，三星電子宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)為車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）優(yōu)化的全新車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車(chē)載存儲器最低的功耗，可助力汽車(chē)制造商為消費者打造優(yōu)秀的出行體驗。為滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節（GB）三種容量。在未來(lái)的汽車(chē)（電動(dòng)汽車(chē)或自動(dòng)駕駛汽車(chē)）應用中，增強的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(MB/s)的順序寫(xiě)入速度和2000MB/
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三星Exynos 2400芯片規格曝光：10個(gè)CPU核心超過(guò)驍龍8 Gen 3

近日，有消息稱(chēng)三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過(guò)了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心，但這10個(gè)核心并不會(huì )同時(shí)運行，芯片將根據每個(gè)任務(wù)的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱(chēng)Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
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存儲市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？

全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。據分析師預測，三星第二季度的營(yíng)業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng )下自2008年第四季度以來(lái)近14年來(lái)的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著(zhù)三星的營(yíng)業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個(gè)方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結果，完整的財報預計將于本月晚些時(shí)候公布。業(yè)績(jì)大幅下滑的主要因素是持續的芯片過(guò)剩，導致存儲芯片價(jià)格的持續下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠(chǎng)紛紛開(kāi)始減產(chǎn)，但是由于三星啟動(dòng)減產(chǎn)時(shí)間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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晶圓代工全面降價(jià)

以成熟制程為主的晶圓代工廠(chǎng)，企業(yè)給予大客戶(hù)的降價(jià)空間幅度在 10%-20%
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363Mbps，三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線(xiàn)上傳速度紀錄

IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng )造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實(shí)驗室完成了測試?！?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網(wǎng)絡(luò )上實(shí)現了創(chuàng )紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規模 MIMO 無(wú)線(xiàn)電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
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三星第二季度營(yíng)業(yè)利潤或暴跌96% 降至14年來(lái)最低水平

7月6日消息，據分析師預測，三星電子公司第二季度營(yíng)業(yè)利潤可能會(huì )較上年同期下滑96%，為14年來(lái)最低水平。理由是，盡管供應有所減少，但芯片供應過(guò)剩仍在繼續導致這家科技巨頭的“搖錢(qián)樹(shù)”出現巨額虧損。金融研究機構Refinitiv SmartEstimate對27位分析師進(jìn)行的一項調查顯示，作為全球最大的內存芯片、智能手機和電視制造商，三星今年第二季度的營(yíng)業(yè)利潤可能降至5550億韓元（約合4.26億美元）。如果分析師們的預測準確，這將是三星自2008年第四季度以來(lái)的最低營(yíng)業(yè)利潤，當時(shí)三星電子公布了約7400億韓
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三星電子 DRAM 內存和代工部門(mén)業(yè)績(jì)低迷，負責人雙雙被換

IT之家 7 月 5 日消息，據多個(gè)韓國媒體報道，三星電子昨日突然在非常規人事季更換了代工（DS）部門(mén)和 DRAM 部門(mén)負責人，被解讀為“彌補今年上半年存儲半導體表現低迷、強化代工業(yè)務(wù)的手段”。首先，三星代工事業(yè)部技術(shù)開(kāi)發(fā)部門(mén)副社長(cháng)鄭基泰（Jegae Jeong）被任命為事業(yè)部最高技術(shù)負責人（CTO），而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時(shí)，負責存儲半導體中 DRAM 開(kāi)發(fā)的部門(mén)負責人也被更換，由原本擔任戰略營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)副社長(cháng)的黃相?。℉wang Sang-jun）接管，被業(yè)界解讀為對 HB
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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工

IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng)，公布了進(jìn)一步加強 AI 半導體生態(tài)系統的代工戰略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設計基礎設施，助力客戶(hù)共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進(jìn)一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶(hù)設計高效的產(chǎn)品
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新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設計

摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中，并在三星工藝中實(shí)現高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進(jìn)節點(diǎn)上提供行業(yè)領(lǐng)先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車(chē)規級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動(dòng)力總成和雷達SoC的長(cháng)期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
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三星將于今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM芯片

AI服務(wù)器需求，帶動(dòng)HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠(chǎng)在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)高帶寬內存（HBM）芯片，以滿(mǎn)足持續增長(cháng)的人工智能（AI）市場(chǎng)。根據報道，三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產(chǎn)品數據處理速度可達到6.4Gbps，有助于提高服務(wù)器的學(xué)習計算速度。三星執行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話(huà)會(huì )議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品，以滿(mǎn)
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三星向外界公布 GAA MBCFET 技術(shù)最新進(jìn)展

三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會(huì ) ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術(shù)的最新進(jìn)展以及對 SRAM 設計的影響。3納米GAA MBCFET的優(yōu)越性GAA指的是晶體管的結構。晶體管是電子電路的組成部分，起到開(kāi)關(guān)的作用，也就是當門(mén)極施加電壓時(shí)，電流在源極和漏極之間通過(guò)通道流動(dòng)。在晶體管設計的優(yōu)化過(guò)程中，有三個(gè)關(guān)鍵變量：性能、功耗和面積（PPA）。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著(zhù)晶體管尺寸的縮小，它們的結構也從平面晶
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風(fēng)河攜手三星推進(jìn)軟件定義汽車(chē)演進(jìn)

領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司宣布與三星電子系統LSI業(yè)務(wù)部建立新的合作關(guān)系。雙方將致力于加速軟件定義汽車(chē)的發(fā)展，開(kāi)發(fā)高質(zhì)量車(chē)載信息娛樂(lè )解決方案（IVI）、座艙監控和高級駕駛輔助系統。汽車(chē)工業(yè)正在向軟件定義汽車(chē)演進(jìn)，越來(lái)越多的功能和特性都將由軟件來(lái)驅動(dòng)，并能快速簡(jiǎn)便地進(jìn)行更新。確保開(kāi)發(fā)人員擁有卓越的工具、流程和結構，有效實(shí)現軟件的創(chuàng )建、測試與更新，這對整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)皆屬最高優(yōu)先事項。為了加速迭代演進(jìn)，風(fēng)河將基于三星Exynos Auto V920芯片組向客戶(hù)提供自己的軟件技
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換號重練！英特爾的“翻身仗”

英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨立部門(mén)。今后其需要在性能和價(jià)格上參與競爭，而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠(chǎng)進(jìn)行合作。英特爾表示正在調整企業(yè)結構，介紹了內部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
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英特爾拆分晶圓代工部門(mén)搶攻市場(chǎng)，韓媒擔心三星遭超車(chē)

韓國經(jīng)濟日報報導，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務(wù)長(cháng)David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶(hù)一視同仁，對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)也會(huì )獨立建立客戶(hù)與供應商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠(chǎng)，收入超過(guò)200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營(yíng)收相形見(jiàn)絀，但英特爾最終目標是2030
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臺積電、英特爾陸續落腳歐洲，三星也心動(dòng)考察預做準備？

近期，有消息稱(chēng)，英特爾陸續宣布波蘭與以色列建廠(chǎng)、德國工廠(chǎng)也獲政府補助、臺積電積極評估到德國設廠(chǎng)后，競爭者三星也心動(dòng)了，開(kāi)始有至歐洲設廠(chǎng)的想法。據韓媒BusinessKorea報導，自歐洲公布準備針對先進(jìn)半導體設備和汽車(chē)半導體等產(chǎn)業(yè)，以期能在全球供應鏈中發(fā)揮影響力以來(lái)，包括臺積電和英特爾在內的先進(jìn)半導體企業(yè)都陸續準備在歐洲地區進(jìn)行大量投資，這也使得歐洲成為亞洲與美洲之后，半導體產(chǎn)業(yè)最新的競爭區域。歐洲半導體的關(guān)鍵合作伙伴是英特爾。歐洲當地時(shí)間6月18日，該公司宣布將投資250億美元在以色列建設新的半導體工廠(chǎng)
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