三星將于今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM芯片

AI服務(wù)器需求，帶動(dòng)HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠(chǎng)在加速HBM布局。

據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)高帶寬內存（HBM）芯片，以滿(mǎn)足持續增長(cháng)的人工智能（AI）市場(chǎng)。

根據報道，三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產(chǎn)品數據處理速度可達到6.4Gbps，有助于提高服務(wù)器的學(xué)習計算速度。

三星執行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話(huà)會(huì )議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的更高性能和容量。除了HBM之外，三星還不斷推出新的內存解決方案，例如HBM-PIM（一種集成了AI處理能力的高帶寬內存芯片）和CXL DRAM，以克服DRAM容量的限制。

從市場(chǎng)格局上看，據全球研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)數據顯示，，2022年三大原廠(chǎng)HBM市占率分別為SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）約40%、美光（Micron）約10%。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，此外，高階深度學(xué)習AIGPU的規格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIAH100與AMDMI300的搭載，三大原廠(chǎng)也已規劃相對應規格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶(hù)導入HBM3的預期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預計陸續在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。

展望未來(lái)，TrendForce集邦咨詢(xún)預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長(cháng)約30%。