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散熱
散熱 文章 進(jìn)入散熱技術(shù)社區
中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現況與布局
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來(lái)看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著(zhù)建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著(zhù)AI大勢的來(lái)臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個(gè)AI運算來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒(méi)有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在A(yíng)I ASIC芯片設計服務(wù)與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在A(yíng)I ASIC芯片設計方面，
- 關(guān)鍵字： IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
安全使用三端穩壓器必備的散熱基礎知識
- 三端穩壓器是一種可以用來(lái)對電源進(jìn)行降壓的簡(jiǎn)單電子器件。由于降壓部分直接因發(fā)熱而成為熱損耗，因此在從很高的電壓降壓時(shí)或在大電流條件下使用時(shí)，需要安裝合適的散熱器。研究發(fā)現，溫度每升高2℃，電子元器件的不良率就會(huì )增加10%，因此，適當的散熱設計對于提高電子元器件的可靠性和延長(cháng)使用壽命而言至關(guān)重要。1 三端穩壓器的最大電流取決于溫度三端穩壓器有多種類(lèi)型，其最大輸出電流涵蓋0.5A到2A的范圍。但是，在最大電流條件下使用時(shí)，需要配備合適的散熱器。在三端穩壓器的技術(shù)規格書(shū)中，列出了單獨使用IC時(shí)和帶散熱器使用IC時(shí)
- 關(guān)鍵字： ROHM 穩壓器 散熱
軸流風(fēng)扇與離心風(fēng)扇——有什么區別？
- 必須冷卻任何會(huì )產(chǎn)生負面影響熱量的組件或系統。這是您在學(xué)校學(xué)到的簡(jiǎn)單工程規則之一，在您負責實(shí)際熱管理項目之前可能會(huì )忽略這些規則。除了在系統中節流功率、應用一些散熱器、使用管道或冷板外，您還需要一個(gè)風(fēng)扇來(lái)使空氣流通冷卻物體。這意味著(zhù)可以選擇軸流式風(fēng)扇或離心式風(fēng)扇設計。問(wèn)題是，哪種設計最適合您的需求？本博客旨在提供信息來(lái)幫您選擇。什么是軸流風(fēng)扇？軸流風(fēng)扇有一個(gè)電機驅動(dòng)的旋轉軸（軸線(xiàn)），其上安裝有傾斜的葉片，這些葉片沿平行于軸的方向吸入空氣并迫使空氣排出。軸流風(fēng)扇有時(shí)被稱(chēng)為螺旋槳風(fēng)扇。您可能還會(huì )聽(tīng)到管軸式或軸流式
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超材料散熱片“ＶＳＩ(微賽）”的商業(yè)化合作與片式產(chǎn)品完成的通知～全球首創(chuàng )，實(shí)現了劃時(shí)代的散熱解決方案～
- “鋁箔制超材料散熱片ＶＳＩ(微賽)”是沖津藻株式會(huì )社研發(fā)多年的，全球首創(chuàng )的劃時(shí)代的散熱解決 方案，它可以選擇性地發(fā)射設備熱源發(fā)出的紅外線(xiàn)波長(cháng)，穿過(guò)樹(shù)脂外殼，將熱量釋放到外面，顛覆了 以往的常識。沖津藻株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)沖津藻）、尼吉康株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)尼吉康)、ＫＩＳＣＯ 株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)ＫＩＳＣＯ）三家公司發(fā)揮各自的技術(shù)優(yōu)勢，開(kāi)啟了“鋁箔制超材料散熱片ＶＳ Ｉ(微賽)”的商業(yè)化合作?！郑樱墒菦_津藻的注冊商標。開(kāi)發(fā)背景沖津藻作為耐熱涂料制造商，擁有世界頂級的熱控相關(guān)知識和技術(shù)。尼吉康作為鋁電解
- 關(guān)鍵字： 尼吉康 微賽 散熱
拆解報告：RedMagic紅魔雙核散熱背夾PA3103
- 人們在解決很多問(wèn)題的時(shí)候，通常第一時(shí)間給出的解決方案是“量”，增加工作人手、飛機動(dòng)車(chē)、充電器接口等解決我們工作生活中方方面面的問(wèn)題，簡(jiǎn)單粗暴往往效果也非常明顯。近期nubia努比亞推出的紅魔雙核散熱背夾就有這種解決方法的影子?！ 〖t魔雙核散熱背夾內置雙風(fēng)扇、制冷晶片，同時(shí)機身兩側加入蝶翼式拓展背板設計，讓產(chǎn)品制冷面積成倍增加，用“量”解決手機發(fā)熱問(wèn)題，給用戶(hù)帶來(lái)更好的游戲體驗。下面充電頭網(wǎng)就對這款雙核散熱背夾進(jìn)行拆解，看看內部具體設計如何。一、紅魔雙核散熱背夾外觀(guān) 拆解報告：RedMagic紅魔雙核
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散熱器結構可靠性分析與研究
- 散熱器是用來(lái)傳導、釋放熱量的一系列裝置，通過(guò)熱傳導、輻射、對流把熱量散熱出來(lái)，它具有保護功率器件不會(huì )因為過(guò)熱而失效的特性。散熱器主要是與穩壓塊、IPM模塊配合在一起，協(xié)助穩壓塊、IPM模塊散熱，散熱器的質(zhì)量異常主要接影響著(zhù)散熱器與穩壓塊、IPM的裝配和穩壓塊、IPM的散熱，當散熱器不能與穩壓塊、IPM完整配合時(shí)就會(huì )影響穩壓塊、IPM的散熱到了售后會(huì )導致穩壓塊、IPM過(guò)熱保護從而造成機組停止運作，因此對散熱器可靠性研究整改很有必要。
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主流的手機散熱技術(shù)有哪些？哪個(gè)好？
- 雖然說(shuō)“性能論”這個(gè)詞匯在目前不怎么提了，消費者也不會(huì )在挑選手機時(shí)，把性能作為參考的唯一標準。外觀(guān)、拍照、續航等，也逐漸讓消費者明白，一款手機的好壞，不止看處理器性能，而是要多方位參考?！ 〔贿^(guò)，依舊有一部分手機廠(chǎng)商，推出了針對小眾人群的游戲手機。而廠(chǎng)商在召開(kāi)發(fā)布會(huì )時(shí)候，也依舊把性能跑分作為一大賣(mài)點(diǎn)。這就讓筆者感到有點(diǎn)困惑，消費者在選購手機時(shí)候，已經(jīng)不再把性能作為第一參考點(diǎn)，那廠(chǎng)商為什么把性能跑分又單獨拿出來(lái)詳細解讀?甚至還推出游戲手機呢? 大型手游成為主流 性能跑分是參考 如果你喜歡玩手機游戲，
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基于COB技術(shù)的LED的散熱性能
- 本文重點(diǎn)從封裝角度對LED的散熱性能進(jìn)行熱分析，并進(jìn)行熱設計。采用COB技術(shù)，直接將LED芯片封裝在鋁基板上，縮短了熱通道和熱傳導的距離，從而降低了
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解析：LED驅動(dòng)電源設計中存在的問(wèn)題
- LED驅動(dòng)電源的質(zhì)量好壞將會(huì )直接影響LED的壽命，因此如何做好一個(gè)LED驅動(dòng)電源是LED電源設計者的重中之重。本文將介紹一些LED驅動(dòng)電源存在的問(wèn)題，希望對
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散熱介紹
散熱的方式有 輻射散熱 傳導散熱 對流散熱 蒸發(fā)散熱
機體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著(zhù)血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過(guò)肺、腎和消化道等途徑，隨著(zhù)呼吸、尿和糞便散出體外。在氣溫18～30℃的環(huán)境中，各種方式散熱的百分率，如表9-4所示。
（一）散熱的方式——主要是物理方式
1.輻射 [ 查看詳細 ]
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