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多芯片處理器
多芯片處理器 文章 進(jìn)入多芯片處理器技術(shù)社區
臺積電考慮推出大規模 1000W 級多芯片處理器，其性能是標準型號的 40 倍
- 您可能經(jīng)常認為處理器相對較小，但 TSMC 正在開(kāi)發(fā)其 CoWoS 技術(shù)的一個(gè)版本，使其合作伙伴能夠構建 9.5 個(gè)標線(xiàn)大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴(lài)于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），這比 CD 盒的尺寸略大。臺積電聲稱(chēng)這些龐然大物可以提供高達標準處理器 40 倍的性能。幾乎所有現代高性能數據中心級處理器都使用多芯片設計，隨著(zhù)性能需求的提高，開(kāi)發(fā)人員希望將更多的芯片集成到他們的產(chǎn)品中。為了滿(mǎn)足需求，臺積電正在增強其封裝能力，以支持用于高性能計算和 AI
- 關(guān)鍵字： 臺積電 1000W級 多芯片處理器
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多芯片處理器介紹
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