首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設計
●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工......
時(shí)隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎?dòng)?月24日在首都人民大會(huì )堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統設計自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導體創(chuàng )始人、總......
半導體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時(shí)代IC設計......
非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起,由聯(lián)電集團作為核心,攜手Arm及英特爾,強化在人工智能(AI)領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認為,英特爾與聯(lián)電合作加速,有望擴大采用智原委托設計服務(wù),伴隨著(zhù)成熟制程晶圓廠(chǎng)重啟投片,下半年迎來(lái)谷底復蘇。 聯(lián)......
6月23日消息,據媒體報道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產(chǎn)標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC......
根據Technavio的報告,全球半導體知識產(chǎn)權(IP)市場(chǎng)規模預計將在2024年至2028年間增長(cháng)27.1億美元。預計在預測期內,市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率(CAGR)將超過(guò)7.47%。復雜芯片設計和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的......
摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP,可實(shí)現高達512 GB/s的數據傳輸速度;●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時(shí),可......
●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案,能夠幫助軟件工程師綜合AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )●? ?軟件開(kāi)發(fā)團隊能夠將使用Python設計的AI模型無(wú)縫轉換為基于芯片的實(shí)現,與標準處理器相比,有助于更快、更節能的執行西門(mén)子......
6月14日消息,高通公司首席執行官Cristiano Amon近日在接受采訪(fǎng)時(shí)表示,公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰略。據悉,高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng),這顆芯片完全交由臺積電代工,采用臺積電N3E節點(diǎn)......
全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛(ài)普科技與硅知識產(chǎn)權(SIP)、平臺與IP設計服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布,已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器,為SoC......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)