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IT之家 5 月 17 日消息,臺積電近日舉辦技術(shù)研討會(huì ),表示其 3nm 工藝節點(diǎn)已步入正軌,N3P 節點(diǎn)將于 2024 年下半年投入量產(chǎn)。N3P 基于 N3E 工藝節點(diǎn),進(jìn)一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示......
在大模型席卷一切、賦能百業(yè)的浪潮里,“碼農”也沒(méi)能獨善其身。各種代碼自動(dòng)生成的大模型,似乎描繪了一個(gè)人人都能像資深工程師一樣寫(xiě)代碼的美好未來(lái)。但在這個(gè)理想成為現實(shí)之前,有一個(gè)不能回避的問(wèn)題 — 這些自......
得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達營(yíng)收大增,全球前十大芯片設計廠(chǎng)商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元,英偉達也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設計廠(chǎng)商。......
5月13日消息,以美歐為首的國家已投入近810億美元,致力于下一代半導體的研發(fā)和生產(chǎn),加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢,這場(chǎng)關(guān)于芯片主導權的較量正愈演愈烈。這僅是全球各國政府為英特爾、臺積電等行業(yè)領(lǐng)頭羊公司撥出的近3800億......
隨著(zhù)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,EDA(ElectronicDesignAutomation)作為芯片設計、制造、封測等環(huán)節中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一,因此EDA也被譽(yù)為“芯片設計之母”。然而,EDA產(chǎn)業(yè)被美國的三大巨頭壟斷,也就......
近年來(lái),EDA市場(chǎng)受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響,發(fā)展激烈且動(dòng)蕩。EDA,即電子設計自動(dòng)化,是一種在計算機系統輔助下,完成IC功能設計、綜合驗證、物理設計等流程軟件的統稱(chēng)。據統計,2023年全球EDA產(chǎn)值約為146億美元......
Ceva市場(chǎng)資訊副總裁Richard Kingston與目前基于云的傳統人工智能相比,邊緣智能將有許多更小、功耗更低的用例。邊緣智能的范圍非常廣泛,從在MCU和小型NPU上運行的非常小的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(如TinyML),適用于......
摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實(shí)現芯片設計成功,并加速模擬設計遷移?!? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N......
據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2023年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收合計約1,676億美元,年增長(cháng)12%,關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上,其營(yíng)收年成長(cháng)幅度高達105%,Broadcom(博通)、W......
1、前言硬件電路的設計主要分為3個(gè)部分1、原理圖設計2、PCB設計3、物料清單(BOM)表制作原理圖設計就是將項目功能需求,轉化為電路原理圖,做成實(shí)際的樣品。PCB設計就是將原理圖轉化成PCB,并完成布局走線(xiàn)。完成了PC......
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