臺積電近期接獲博通無(wú)線(xiàn)通訊單芯片大單

　　臺灣經(jīng)濟日報周一報導，全球晶圓代工龍頭——臺積電近期接獲美國網(wǎng)通芯片大廠(chǎng)博通(Broadcom)無(wú)線(xiàn)通訊單芯片大單，每月高達2到3萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)量，幾乎塞滿(mǎn)一座12寸廠(chǎng)。

　　報導稱(chēng)，在張忠謀回任臺積電總執行長(cháng)後，博通第四季釋出一筆規模頗大的單晶片代工訂單，該顆晶片整合藍牙、無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)絡(luò )(WiFi)、全球定位系統(GPS)等功能，專(zhuān)用于無(wú)線(xiàn)區域網(wǎng)路手機，對臺積電單月?tīng)I收約數十億臺幣，將大幅挹注第四季營(yíng)運表現。

　　臺積電日前在法說(shuō)會(huì )上公布，第三季合并營(yíng)收上看880億至900億臺幣，季增率18.6%到21.3%，并上調全球半導體與晶圓代工產(chǎn)值預估值。

　　報導指出，隨博通這筆訂單加入，有助拉抬第四季65奈米制程產(chǎn)能利用率，甚至帶動(dòng)下游封測廠(chǎng)商日月光和矽品產(chǎn)能利用率。