臺積電獲美國IDT半導體芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)

　　8月6日消息，臺積電今日表示，美國半導體廠(chǎng)商IDT決定將位于奧瑞岡州半導體廠(chǎng)的芯片制造業(yè)務(wù)移轉給臺積電，并在移轉完成之后關(guān)閉這座晶圓廠(chǎng)，并已聘請第三人在市場(chǎng)上尋求潛在接手者。

　　臺積電在一份聲明中稱(chēng)，IDT預計在兩年內完成0.13微米及以上的制程及產(chǎn)品的移轉，并將經(jīng)營(yíng)模式從輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)轉型到無(wú)晶圓廠(chǎng)制造模式(fabless)。

　　臺積電并未說(shuō)明該項制程及產(chǎn)品移轉計劃可能帶來(lái)的業(yè)績(jì)影響。

　　臺積電今日下跌0.18%報收56.8臺幣，大盤(pán)加權股價(jià)指數.TWII則微漲0.30%報收6868.65點(diǎn)。