東芝大砍6成芯片支出 轉加強電力及基礎建設

　　8月6日消息，日本芯片制造業(yè)龍頭東芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片業(yè)務(wù)資本支出增長(cháng)將減緩，并尋求擴張核能發(fā)電及智能型電網(wǎng)業(yè)務(wù)，3年后其電力及基礎建設業(yè)務(wù)的獲利，將達電子產(chǎn)品部的2倍。

　　東芝的半導體部門(mén)已連續3季出現營(yíng)業(yè)虧損，使其減緩該部門(mén)支出，并在其它領(lǐng)域尋求固定營(yíng)收來(lái)源，例如健康醫療及水處理等。

　　東芝目前預期，包含微芯片、傳感器及液晶顯示器(LCD)等電子產(chǎn)品部門(mén)于2012年3月底結束的會(huì )計年度，獲利將達約1000億日元(10億美元);而屆時(shí)社會(huì )基礎建設業(yè)務(wù)獲利則可達2000億日元。

　　東芝新任CEO佐佐木則夫表示，公司去年財報結果相當糟糕，未來(lái)目標建立起穩定的收入基礎，不致受到經(jīng)濟波動(dòng)影響。身為全球第2大NAND芯片制造商的東芝，已決定今年將半導體部門(mén)資本支出大砍60%。

　　目前持有美國核能電力公司西屋電力(Westinghouse Electric Company)的東芝，預期至2012年3月底前的未來(lái)3年間，集團資本支出僅1.1萬(wàn)億日元，遠低于截至2008年3月底為止的前3年內支出1.6萬(wàn)億日元，其中不包括2006年并購西屋支出。

　　東芝過(guò)去大筆投資用于iPhone等電子產(chǎn)品的NAND閃存業(yè)務(wù)，以跟上對手三星及海力士(Hynix)。不過(guò)由于虧損逐漸擴大，頗使其于今年5月增資50億美元，并撤換CEO西田厚聰。

　　東芝表示，未來(lái)芯片業(yè)務(wù)資本支出將鎖定生產(chǎn)較大晶圓及降低瑕疵率，而非單單針對擴大產(chǎn)能。公司為了達成刪減3000億日元成本目標，甚至也將考慮將營(yíng)收來(lái)源系統芯片業(yè)務(wù)外包。

　　東芝現在預期，明年度集團營(yíng)業(yè)利益將較去年5月預估的500億日元減半，僅2500億日元，因針對更加險惡的業(yè)務(wù)環(huán)境作出業(yè)務(wù)計劃調整。不過(guò)至2012年3月底結束的年度，營(yíng)業(yè)利益可由今年度優(yōu)于分析師預期目標的1000億日元，大增至3500億日元;而包括硬盤(pán)、計算機斷層掃描、水資源及污水處理、智能型電網(wǎng)及可充電電池等數項業(yè)務(wù)領(lǐng)域，盼皆能進(jìn)一步擴張。