GlobalFoundries：300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代

　　在近日舉行的SEMICON West展會(huì )上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng )新。

　　該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。

　　“匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。”

　　據報道，Intel、TSMC和Samsung將分別在2012年之前推出450mm晶圓技術(shù)。業(yè)界也有人認為450mm晶圓世代永遠都不會(huì )到來(lái)，因為研發(fā)成本實(shí)在太高了。

　　GlobalFoundries是由AMD分離而出的代工廠(chǎng)，背后擁有來(lái)自阿布扎比ATIC公司的充裕資金。

　　該公司在德國擁有一家晶圓廠(chǎng)。同時(shí)還計劃在美國紐約州投資45億美元興建300mm工廠(chǎng)，計劃2012年上線(xiàn)，月產(chǎn)量可達35000片。

　　該公司宣稱(chēng)已快速轉入45nm制程。德國Fab1的所有初制晶圓都采用45nm制程，該制程已具有少缺陷、低泄漏和高性能的特點(diǎn)。