日本4月芯片設備訂單出貨比為0.44 需求仍疲弱

　　日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)周四稱(chēng)，日本芯片制造設備4月訂單出貨比上升，為九個(gè)月來(lái)首見(jiàn)，訂單則是連續第二個(gè)月增加。

　　根據該數據計算得出，芯片設備訂單較上月成長(cháng)25%，達258億日圓(2.72億美元)，此為半導體產(chǎn)業(yè)觸底的最新跡象。但4月訂單仍較上年同期減少68%。

　　“訂單將會(huì )因應銷(xiāo)售而持續成長(cháng)，但還要一段時(shí)間才會(huì )真的感到出現復蘇，”SEAJ發(fā)言人士Masamichi Kobayashi表示，“這波低谷很深。”

　　投資者和企業(yè)正試著(zhù)評估科技業(yè)復蘇的速度和力道。

　　全球經(jīng)濟放緩讓一些體質(zhì)最差的業(yè)者申請破產(chǎn)或增資，但三星電子和英特爾等芯片大廠(chǎng)則為今年下半年可能出現的復蘇做好準備，打算買(mǎi)進(jìn)新設備以領(lǐng)先競爭對手。

　　初步數據顯示，4月三個(gè)月移動(dòng)平均訂單出貨比為0.44，代表每完成100日圓銷(xiāo)售，接獲價(jià)值44日圓的新訂單。該比率高于3月的紀錄低位0.30。

　　根據該數據計算得出，4月銷(xiāo)售可能達227億日圓，較上年同期下滑72%，較上月則減少68%。