日本旭化成公司將為蘋(píng)果新iPhone提供電子羅盤(pán)功能芯片

　　蘋(píng)果下一代iPhone手機中將起用日本旭化成株式會(huì )社的數字羅盤(pán)芯片。在iPhone3.0的軟件開(kāi)發(fā)包中，我們可以發(fā)現日本旭化成株式會(huì )社將為新 iPhone的羅盤(pán)功能提供產(chǎn)品支持，具體的芯片型號為AK8973,這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時(shí)鐘晶振器 一起綁定供貨。

　　日本旭化成株式會(huì )社是一家專(zhuān)注于電子應用領(lǐng)域的化學(xué)及材料科學(xué)公司，從iPod Touch的早期型號開(kāi)始它就一直在為這款產(chǎn)品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號，但我們知道他們是制造浸液指示器(liquid submersion indicators (LSIs))的專(zhuān)家。

　　過(guò)去幾年里，蘋(píng)果在其產(chǎn)品中大量應用了這種浸液指示器，用以判別用戶(hù)的產(chǎn)品是否因遭受水浸而失效，而對此類(lèi)損壞產(chǎn)品蘋(píng)果是不會(huì )提供質(zhì)保的。

　　以下是從旭化成公司的網(wǎng)站上得到的AK8973芯片結構圖，預計加入電子羅盤(pán)功能后，iPhone手機的功能將得到進(jìn)一步的擴展，以便挑戰已經(jīng)裝備有這項功能的T-Mobile Andriod手機--G1.

　　電子羅盤(pán)只是下一代iPhone手機中將啟用的三種新硬件特性之一。其它兩種包括可錄制式攝像頭以及802.11n低功耗模式。