美高校研發(fā)首顆三維設計處理器

　　美國羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了全球首款三維立體設計的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達到1.4GHz.

　　雖然我們之前已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)知名半導體廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統芯片一層一層疊起來(lái)而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設計。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設計階段就對垂直走線(xiàn)的電路進(jìn)行了優(yōu)化，這些電路穿過(guò)多層水平電路并與之連接，構成了全三維架構下的全新芯片設計理念，在信號同步、電源供應和信號長(cháng)距離傳輸方面都取得了突破。

　　由于設計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby Friedman教授表示，它已經(jīng)不能再被稱(chēng)為“chip”芯片，而是應該叫做“Cube”（方塊、立方體），這顆處理器的名字就叫做“Rochester Cube”（羅切斯特方塊）。

　　立體芯片能夠成倍縮小芯片面積，提高集成度和性能。但其制造工藝十分特殊，目前羅切斯特方塊是在麻省理工學(xué)院的實(shí)驗室里進(jìn)行制造，需要在不同層面電路間的絕緣層上鉆出上百萬(wàn)個(gè)小孔，以便連接垂直走線(xiàn)的電路部分。