美媒：試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，美國啟動(dòng)16億美元芯片封裝研究競賽

來(lái)源：環(huán)球時(shí)報

【環(huán)球時(shí)報特約記者 甄翔 環(huán)球時(shí)報記者 楊舒宇】美國《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺后，拜登政府開(kāi)始陸續推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當地時(shí)間10日，彭博社一篇題為“美國啟動(dòng)16億美元封裝研究競賽”的報道稱(chēng)，美國商務(wù)部宣布將投入16億美元用于支持美國本土芯片封裝技術(shù)研發(fā)，并通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布了項目招標意向書(shū)。

美國商務(wù)部宣布，上述資金將支持設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設計自動(dòng)化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng )新，各項目申請方提出申報后將通過(guò)競爭方式爭取資金支持，單個(gè)項目政府資助上限為1.5億美元。

彭博社提到，拜登政府此舉是美國試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)所做的最新努力。目前全球芯片封裝業(yè)大頭集中在亞洲特別是中國臺灣和韓國，而美國僅占全球芯片封裝總量的3%。此前，美國政府已向包括英特爾、SK、安靠科技和三星電子等在內的有關(guān)企業(yè)提供優(yōu)惠政策，以吸引其在美國境內建立芯片封裝工廠(chǎng)。美國商務(wù)部副部長(cháng)洛卡西奧信心滿(mǎn)滿(mǎn)地宣稱(chēng)，在10年之內，美國就能建成本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)，屆時(shí)美國和海外生產(chǎn)的尖端芯片都能在美國本土實(shí)現封裝。

《紐約時(shí)報》指出，美國在芯片封裝領(lǐng)域對海外的依賴(lài)比芯片制造對海外的依賴(lài)還要大。此前美國支持芯片產(chǎn)業(yè)的聯(lián)邦資金都投向了芯片制造領(lǐng)域，這就意味著(zhù)即便美國本土生產(chǎn)出了芯片，也得運到海外才能實(shí)現封裝?！都~約時(shí)報》還指出，此次宣布的16億美元芯片封裝支持資金是拜登政府新設的所謂“國家高端封裝制造項目”的組成部分，美國商務(wù)部官員此前曾表示該項目旗下的總資金量將達到30億美元左右。

早在去年11月，彭博社就提到，芯片封裝領(lǐng)域是中美芯片競爭的新戰線(xiàn)。業(yè)內人士稱(chēng)，芯片封裝技術(shù)是芯片產(chǎn)業(yè)新的創(chuàng )新支柱，能起到改變產(chǎn)業(yè)格局的作用。此前，芯片封裝作為芯片產(chǎn)業(yè)的“后端技術(shù)”所受的關(guān)注不多，但隨著(zhù)技術(shù)演進(jìn)，芯片封裝的作用日益凸顯，不僅確保不同芯片類(lèi)型之間的無(wú)縫一體化，還能有效提升芯片處理速度。業(yè)界整體看好高端芯片封裝技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。杰富瑞集團去年9月稱(chēng)，采用高端封裝技術(shù)的芯片出貨量有望在今后一年半時(shí)間內增長(cháng)10倍；如有關(guān)技術(shù)成為智能手機標配，有關(guān)芯片今后一年半的出貨量甚至有望增長(cháng)上百倍。

中國芯謀研究首席分析師顧文軍11日在接受《環(huán)球時(shí)報》記者采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)，在生產(chǎn)半導體產(chǎn)品的設計、制造、封測三大環(huán)節中，雖然美國在設計方面擁有英偉達、超威半導體等巨頭，但在制造、封裝方面，美國本土仍未建立起大規模的先進(jìn)制程芯片的制造能力和封裝能力，主要依賴(lài)招商引資。

中關(guān)村信息消費聯(lián)盟理事長(cháng)項立剛也對《環(huán)球時(shí)報》記者表示，封裝也屬于整個(gè)制造的體系。隨著(zhù)先進(jìn)封裝工藝發(fā)展，傳統上前段晶圓制造工藝與后段封裝工藝的界限逐漸模糊，許多晶圓廠(chǎng)紛紛拓展封裝業(yè)務(wù)。

先進(jìn)的封裝工藝可以提升制造水平，將制造的能力充分發(fā)揮出來(lái)。因此對于封裝的支持，也可視為對于芯片制造的支持，作為美國希望改善本土芯片制造領(lǐng)域弱勢、迫切擺脫對東亞地區的依賴(lài)所作努力的一部分。不過(guò)，項立剛稱(chēng)，十幾億美元對于發(fā)展芯片封裝來(lái)說(shuō)只是杯水車(chē)薪，對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)或將無(wú)法產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。